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丁伟臣 发表于 2012-3-9 11:21:05

验证磁粉检测系统的综合性能的方法中，标准试片仅是其中的一种，最佳的方法是使用带有临界缺陷的实际工件。点接触设备在实际应用中应避免使用因为不佳的磁化效果。如感觉到磁力不足，检测应立即停下。

qdgt 发表于 2012-5-2 12:44:47

互通有无，互相学习，共同进步，绝对支持！

zyylrq 发表于 2012-5-2 17:21:59

强烈支持！！！

zyylrq 发表于 2012-5-2 17:25:19

丁工您好！请问底片曝光后受折，他们留下的痕迹都是黑色的影像，这是什么原因?

丁伟臣 发表于 2012-5-2 17:34:02

压力作用引起增加额外的曝光，从而增加了局部的黑度！

zyylrq 发表于 2012-5-2 17:53:29

压力也能使底片曝光吗？（光子或电子才能使溴化银感光吗？）

阿德哥 发表于 2012-5-6 16:39:19

顶一下！

zyylrq 发表于 2012-5-7 22:34:23

丁工！这个问题答案红笔标的第一句应该是测定缺陷的长度吧！红笔标的杂乱波峰是指缺陷反射波有多个高点的意思吗？

丁伟臣 发表于 2012-5-8 19:46:18

这是缺陷测高的方法，多点指的是缺陷反射有多个峰值的意思。但该方法有一定的难度，主要是缺陷不是我们想象的那么规则，而且回波的峰值不一定是缺陷的端点，因为在上端点可能存在这样的端点，但在下端点，就不一定了。故该方法仅是大致的缺陷高度测量方法，主要要于与测试面垂直的裂纹类缺陷的高度测量！

qdgt 发表于 2012-5-9 18:57:11

完全赞同，坚决支持，热烈拥护

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