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GB150-2011中6.1.4条
容器上的开孔宜避开容器焊接接头。当开孔通过或邻近容器焊接接头时，则应保证在开孔中心的2dop范围内的接头不存在有任何超标缺陷。
是理解为以开孔中心为中心，以2倍开孔直径为半径范围需要进行无损检测？还是理解为以开孔中心为中心，以开孔1倍直径为半径范围内须进行无损检测？
GB150-2011中6.1.4条
容器上的开孔宜避开容器焊接接头。当开孔通过或邻近容器焊接接头时，则应保证在开孔中心的2dop范围内的接头不存在有任何超标缺陷。
是理解为以开孔中心为中心，以2倍开孔直径为半径范围需要进行无损检测？还是理解为以开孔中心为中心，以开孔1倍直径为半径范围内须进行无损检测？
本帖最后由 lywen0417 于 2012-10-25 14:26 编辑
George 发表于 2011-5-12 08:05 http://www.fendti.cn/static/image/common/back.gif
最近遇到一个小问题：磁粉检测后会对焊接有影响吗？譬如在焊缝的破口上做常规磁轭MT探伤，会对以后的焊接有 ...
一般不会吧，磁粉检测后，普通碳素结构钢材料的剩磁很小的。
阿ｓ 发表于 2012-6-1 23:55 static/image/common/back.gif
复合板的片子厚度是算基层还是基层+复合层呢？
复合板板厚应根据设计条件来决定，如设计时，强度计算复层厚度计算在内，则按全部厚度计算厚度，如只是计算了基层则应该基层焊好后即检测，这时仅计算基层厚度。且检测合格后在做复层表面检测。
NDT无损检测 发表于 2012-3-3 14:35 static/image/common/back.gif
要看什么材料，用于什么产品，一般情况不超过三次返修！
规范的做法应该是由焊接返工工艺评定试验决定，不应该机械的根据返修的次数多少决定材料是否判废。
大家好，我现在已经取了几个无损检测证书，是单位出钱考的。明年合同就到期了，想换个单位，听说公司不给证书，证书是不是属于个人呢？怎么样能拿回来？
要看你跟公司怎么约定的，一般是证书不给带走的，有的公司是考证人员补够费用就可以带走了。
初来乍到，还请各位同行前辈多多指导
欢迎！{:soso_e100:}