昨天在一家工厂,看到如此工艺
焊缝为去余高焊缝要求采用直探头在焊肉区域进行扫查,壁厚23mm,某检测公司3级人员编制工艺,另一3级审核:
探头 2.5 MHz 直径20mm
要求灵敏度 FBH 2mm-6dB
没有采用参考试块
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于3月27日添加:
该工艺的重点:
1、根据壁厚选用相应探头的频率;
2、根据工件几何形状,初步选择探头尺寸;
3、根据晶片尺寸、声程与探测范围及N的关系选用单晶探头/双晶探头;
4、根据现有的试块条件,选择DAC法还是DGS法
5、指定扫查方案及工艺参数
6、确定测长方法
7、确定评定验收依据