关于单面焊接双面成形的焊接中，根部缺陷通常比较容易发现，特别在射线检测中。
如何区分评定根部未熔合和未焊透，我的理解如下：
根部未焊透：焊接熔合材料未能完全到达根部而导致的缺陷；
根部未熔合：虽然焊肉已到达根部，但其与一侧或两侧的钝边未能熔合。
具体请参考我的相册中照片！
关于缺陷的危害性分析，从焊接角度看，部分焊接接头允许未焊透，但未熔合为焊接技能缺陷，一般除了部分规范非重要接头允许表面不开口未熔合缺陷，通常未熔合缺陷在大多数情况下，被拒收。
建议：按照材料的分类，如：合金钢、高强度钢、低碳钢等，使用状况分类，如：疲劳载荷、高毒、高腐蚀介质等，由设计单位提出不同验收要求，在避免实效前提下，减少不必要的返修。
