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lxy839839  

罗工：您好，我是一名无损检测新人，我在论坛上关注了您挺久，对您的评论见解我从中学习了很多，在这里我很感激。前断时间我加了您好友，您同意了，我很欣慰荣幸能认识您。我有几个超声波基本问题，想请教您替我解答下，我是一个初学者，身边也没有什么同事对超生波这一方面比较了解的，所以困惑了我很久，希望你能帮助我解答下，不胜感激。
  1、我们通常所说的盲区在仪器上显示的就是始波的宽度吗？可不可以单一的这样理解。
2、焊缝超生波检测中没有提到盲区测试这个问题，是不是可以忽略还是无法测试？
3、我平时在超生检测中很少用到进场区这个概念，例如超声波检测薄板的时候用5MHz6×6K3探头，经计算进场区的深度在1.5mm这样，也就是在盲区范围。是不是就可以忽略了？
4、特种设备UT检测薄板焊缝的时候,比如6~7mm一次波几乎是无法满足要求了，二次波对上表面勉强可以检测，三次波的话特种设备里也没有提到这个要求，所以对三次波这个要求也不是很清楚，我看了你在论坛里提到三次波需要对波形的路径相当熟悉，涉及波形的转换和表面波的影响等，其中有一条你提到三次波也不能解决盲区的影响，这个我挺有疑问的，如果三次波不能解决盲区问题那三次波不就没有什么意义了吗？

很高兴认识你，并与你成为好友！

下面是我的看法，供你参考，如有不同的看法，可以继续讨论。

1，我们通常所说的盲区在仪器上显示的就是始波的宽度吗？可不可以单一的这样理解。

通常说的盲区和仪器上显示的始波宽度不是一回事。但是对于初学者，你这样理解也没什么问题。你只要知道超声波检测和TOFD一样通常存在上表面、下表面盲区。至于盲区的大小，对于初学者不必细究。如有兴趣，可以做一些测试。我的看法，上表面盲区SZ（盲区深度DZ对应的声程SZ）大于始波宽度，SZ为盲区显示声程，其是指刚与始波后沿能够区别开来的反射信号，可以参照探头分辨力测试的两相互接近的信号，需要波峰与波谷至少有6dB差，才能使两信号进行区分，进行理解并画图。

2焊缝超生波检测中没有提到盲区测试这个问题，是不是可以忽略还是无法测试？

超声波检测当中没有提到盲区测试这个问题，但是不可以忽略。可以进行测试。但是测试的试验较为复杂。而且下表面盲区和超声检测的极限分辨力或灵敏度有关。而且测试这个数值，通过超声检测的手段，也很难补救。除非采用表面检测进行补充。实际制造过程当中，很少出现缺陷自身高度小于下表面盲区的真实缺陷。同时超声方法无法对其无法检出的缺陷定量、定性。所以这一块，超声的教材也就略过不讲，免得引起一定混淆。

3，我平时在超生检测中很少用到进场区这个概念，例如超声波检测薄板的时候用5MHz6×6K3探头，经计算进场区的深度在1.5mm这样，也就是在盲区范围。是不是就可以忽略了？

5MHz6×6K3近场区不可能这么小吧？是不是计算有误？最好给我你计算的步骤。具体计算方法，超声教材上有。实际上，我没有遇到过近场区深度这么小的探头。TOFD检测上表面盲区一般在6-10mm左右（PCS不同，盲区大小不同，探头和仪器组合性能不同，盲区大小不同）下表面盲区，中心区域大概在0.4mm左右，轴偏离盲区标准要求B级控制在1mm左右，实际上这个有点困难。超声的上表面盲区比TOFD可能会小一些，但是具体小到什么程度，需要实际测试。

4 特种设备UT检测薄板焊缝的时候,比如6~7mm一次波几乎是无法满足要求了，二次波对上表面勉强可以检测，三次波的话特种设备里也没有提到这个要求，所以对三次波这个要求也不是很清楚，我看了你在论坛里提到三次波需要对波形的路径相当熟悉，涉及波形的转换和表面波的影响等，其中有一条你提到三次波也不能解决盲区的影响，这个我挺有疑问的，如果三次波不能解决盲区问题那三次波不就没有什么意义了吗？

三次波基本上仅作为验证性分析使用；一般不作为缺陷评定依据。三次波仍然无法解决盲区问题，而且因为声程的增加，回波信号衰减太快，导致其很难作为目标信号进行分析。而且与缺陷的变型波、转换波、轮廓回波相互干扰，基本上只在极端少数情况下，可以识别并分析。

在目前的检测环境下，能够熟练使用二次波分析的人，我都没有遇到多少，更不要说会三次波分析的检测人员了。如果非要使用三次波，每次检测都需要单独建模，与ANSYS或声束模拟软件配合使用，可以提高分析的准确性。理论上超声声束是声线模型，至多考虑到声束宽度（上扩散角，下扩散角），二次波之前有很多：衍射小波，（或迟到波），一个或多个波型转换波，再加上如有缺陷，缺陷的转换波等等，个人觉得，一次波的可靠性大于二次波，三次波其准确性和可靠性进一步降低，已经失去分析的必要。

三次波还是有其自身的意义的。对于科研或实验室研究，了解声束的传播路径，已经声束多次传播规律，能够加深我们对超声检测理解。

不过大环境对基础研究这一块支持的不够，毕竟，现在也不知道三次波有多大的作用，无法是给一些高级人员忽悠的资本而已。我也没有见过三次波应用的案例。ASME GB EN 标准似乎也没有这方面的方法介绍。标准最多推荐使用二次波，而且是在一次波无法探及的地方，辅助采用二次波进行检测。

另外对于薄板焊缝检测，优先采用射线，是比较可靠的方法。超声可以对其进行检测，但是最好辅助表面检测进行补充。

欢迎进一步讨论。