读《工业CR技术新动态》一文杂记

0 序言

    我用了几天的时间读了李衍先生写的、登在2010年第6期《无损探伤》上的《工业CR技术新动态》一文，并做了下面一些杂记。因联系不上李先生，借远东网发表出来。希望感兴味的朋友参加讨论。

1 评价——又是一篇难得的好文章

    这是一篇给我们输送许多新鲜信息的好文章。我认为有价值的信息是：

1.1 CR技术的成像质量主要取决于成像板荧光体颗粒度

    文章认为：CR成像指标有三个，即信噪比、空间分辨率和像质计灵敏度(文中称“IQI灵敏度”)，它们直接受成像板存储荧光体颗粒度的影响。从文章中的图8(高倍电子显微图像)来看，新的(较以前细化的)IP一s荧光体颗粒平均尺度大约为3~4μm，它们的尺度远小于激光扫描分辨率50~100μm。

1.2 信噪比被列为成像系统指标

    在我印象中，似乎空间分辨率是个指标，也有信噪比的概念，但不知道标准规定。从文中表1看，ASTM标准IP一AS1级，最小信噪比应为65。

1.3其它

    图7、图10也很有价值。

2 建议

2.1 应将“基本空间分辨率”，译为“系统分辨率”

    理由是双丝件没有放在工件上，而是放在了成像板上。

2.2 尽量不使用“计算机数字成像(照相)”这个名称

     虽然这可能是国际通用名称，但听起来总让人别扭：当今之世，哪一种数字成像能离开计算机呢？