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我习惯上把对可疑信号(如射线底片可疑影像，超声波回波信号虽在在Ⅰ区或低于Ⅰ区、但波形具有某些特征，或长度过长)的再检验，称为进一步检验或精密检验，目的是将可疑信息变为可信的检测结果；把为监控我方的检验工作质量，较规程规定又增加的检验，称为复查检验(或补充检验) ，这像是技术问题，也是质量管理问题。现简单讨论如下，如有不当，请专家和读者朋友指正。
1.进一步检验
日本《射线探伤B》，把底片上裂纹影像分为“清晰”、“一般”、“不清晰”和“无法识别”的四种。似乎他们把“清晰”和“一般”的裂纹条数，列为可以“检出”数量，而把“不清晰”和“无法识别”的，列为“漏检”的。我们没必要区分地那么细，但射探的可疑影像和超探的可疑信号，总是可能遇到的。教育检测人员会区分、并重视这些可疑影像或信号，不要“艺低人胆大”，不要把它们轻易放过，也可能是检验成败的关键之一。对这些可疑影像、信号的进一步检验，是针对缺陷所在局部位置的一种特殊检验，不能采用通用的一般方法，也不能局限于原规定的检测技术等级，而是采取更高技术等级、使用更多方法、更精密的检验。提高射探像质的具体方法在强天鹏先生主编的《射线检测》和JB/T4730.2《学习指南》中均可找到。至于对超探可疑信号的进一步检验，JB/T4730.3有明确规定，丁伟臣先生关于几篇超声“漏检分析”文章也做了贴切分析，故也不赘述。进一步检验的方法，也应包括对射线检验的可疑影像，使用超声等方法认证，或反之，对UT可疑信号用RT等方法认证。
2.复查检验
复查检验增加的方法应视检测对象的情况、单位检测人员技术通病而定。我习惯上主张：用增加的RT的方法监督UT对未焊透、层间虫孔状未熔合的检出；用增加的UT方法监督RT对坡口未熔合和熔合线裂纹的检出；用增加的MT方法监督UT和RT对铁磁性材料表面裂纹的检出。复查检验的数量不必很多，一般为易出平面状缺陷或易漏检部位的三、五处即可，复查检验的执行者多为公司指派高级检测人员。复查检验评判原则是：不论RT或UT，不能漏掉原方法不该漏掉的严重缺陷，并分析使用原方法漏检原因。这种复查检验，对监督和提高检测单位人员工作质量，作用是很大的，特别对UT。 当然，高级检测人员使用原方法复查中级人员的检测工作质量，更是必需的。
另外，在铁磁性材料缺陷挖除过程中，使用MT，不但能确保挖除干净，还会对裂纹等缺陷沿壁厚走向有个大体的、清晰的认识。
最后，我想说的是：谈何容易执行难。早些年我管的小企业，检测工作质量也不大好。这是因为一忙起来，完成任务、“说得过去”就行了，不但没空儿搞试验，也没重视进一步检验和复查检验。出了一些事，吃了一些亏，才总结了一些教训和经验。
