奥氏体焊缝检测有感

1、奥氏体焊缝检测难点：

声速不同碳钢、各向异性、声束偏移，晶粒粗大，等等检测难点。通过对检测难点的总结与学习，进而引申到衰减，衰减分为扩散、吸收和散射。

其中扩散衰减不纳入材料衰减范畴，且平面波没有扩散衰减，柱型波的扩散衰减和距离的平方根成正比。球形波的衰减和距离成正比。吸收和散射衰减纳入材料衰减范畴。其中吸收衰减受频率的影响和频率的平方成正比，吸收衰减就是动能转化为热能的过程，即质点的运动逐步转为热的形式。（个人理解：可以想象活塞运动，活塞运动摩擦生热，进而停止）。散射衰减，受频率和晶粒直径及各向异性系数的影响，影响不一样见教材三个公式，主要按晶粒直径d和波长λ的关系进行分类。其奥氏体焊缝的检测主要受散射衰减的影响，散射衰减后灵敏度差，且晶粒上声波的反射会造成检测屏幕草状回波严重。

2、检测奥氏体焊缝探头的选择：

探头的选择，见部分论文描述，纵波能量大于横波能量，个人不认为描述恰当。强总TOFD教材其中有项实验介绍结果如下：采用5Mφ6纵波探头，60度楔块，根据模拟声场显示，横波的强度明显大于纵波声场的强度（此处不知强度的理解和能量的理解是否可以等价，但是如果严格按照物理名词来讲是两个概念）。TOFD使用纵波检测，根据此模拟声场结论显而易见，使用纵波检测波束扩散大，这正是TOFD检测需要的，大扩散角。奥氏体采用纵波检测，个人不赞成能量大的观点，个人比较赞同纵波在同频率下波长大，绕射会强反射会弱，自然的减少晶粒反射。此处引申灵敏度的关系，距教材描述，UT检测灵敏度极限为二分之波长，晶粒直径远小于波长时可能无反射，多发生绕射，当晶粒直径远大于波长时，发生发射明显。此处应考虑纵波声速大，同频下波长长，尽可能实现大于晶粒直径现象，减少晶粒散射。

频率的选择，观点一致，目的得到大波长。

未完待续。