近两天，做了一些相控阵方面的工作，从相控阵的设备调试，开始做，发现真的很多小细节的东西模糊，以及在做的过程中，出现一些小问题，T通过与厂家沟通，解决了问题，在此记录，以便今后自己使用，同时有需要的同仁，可以参考，一些是自己琢磨出来的东西，语言可能通俗、理解可能浅显、不到之处，望指正，共同进步。
设备：Omniscan MX2 探头：5L16 楔块：55º 试板：T=20mm
一、仪器操作步骤：
1、向导——设置焊缝形式：其中需要注意的是设置双V偏移，既要设置满足实际焊缝形式，也应根据实际测量的焊缝宽度设置偏移值。
2、向导——设置：使用单组探头时，是对组1进行修改，探头的选择和楔块的选择：注意，如果探头与设备直接连接，uo可以使用自动探测功能，
如果设备与分路器连接则应实际输入（探头和楔块上有型号）。相控阵与手超的区别:减少了声速与入射点的校准，直接选择探
头的意义也是在于此（如果特殊材料（非钢）应进行声速测试）。
3、向导——聚焦法则：设置角度，40-70度，角度步进1度，角度步进越小，分辨力越好。
4、向导——校准：灵敏度校准：目的：因为相控阵聚焦法则，设置的是40度~70度，相当于40度到70度，有30个探头，应该使每个角度探头的灵敏度一致（每个角度都使Φ1×6回波高度为80%），这么做的目的，是使每个角度灵敏度一致（通俗的讲：不是我40度能发现Φ2的缺陷，而70度只能发现Φ5的缺陷，校准后希望每个角度都能发现Φ2的缺陷）。
操作过程中需要注意的：在操作过程中，可能当前dB值仅为20dB,放到ⅢA试块上对准20mm深的孔，可能无法反应回波，那么此时，需要调整增益（增至37dB左右），使各个角度能发现波高，做的过程，探头前后移动，保证各个角度均打到20mm的孔且均为最高波（注意：40-70度波高是递减的），保证各个角度找到最高波后，点击校准，此时校准完成，用各个角度验证，回波应该均在误差线内。
5、向导——校准：TCG曲线：TCG曲线（增益补偿曲线）为一条直线，制作完成为80%处的直线，不要与下方运动的斜线混淆。
TCG校准，务必为灵敏度校准之后，因为灵敏度校准后，才能是每个角度打到同一深度的反射体，回波为一条直线（理论上），实际上大概为一水平位置，然后校准（仪器去自动增益补偿），使每个深度的回波均为80%。实际意义：在检测时，在不同深度当量相同的缺陷，应显示同一波高。
相控阵使用TCG的意义：相控阵使用的是当量法对缺陷评定，显示的方式是以红黄蓝的色调区分波幅高度的，所以它希望，在30mm的位置和50mm的位置，同一大小的缺陷，显示的波幅是一致的，那样就可以根据颜色判定缺陷当量，进而评判。
如果相控阵使用DAC：如果相控阵使用DAC，那么距离不同，同一当量缺陷，显示波幅高度不一致，那么在C扫描上30mm处的缺陷可能显示为红色，而50mm处的缺陷可能显示为黄色，单纯的从颜色上判读，可能认为50mm处为小当量缺陷而漏评，当然可以参照A扫描布局，看在线的位置，那么就比较麻烦，而且也失去了，C扫描看缺陷直观的特点。
做曲线操作过程注意：做20的点此时增益为37dB需要把增益降下来，降到22dB左右（原因：如果不降下来那么20之前的都超过80%），具体降多少，应适当降低，至少40%以下，各个点打到反射体，回波包络应为同一直线（理论），实际差点，点击添加点，那么第一点完成，此时再用各个点打反射体，回波均在误差线内（因为点完添加点后，仪器做的处理是使各个点增益补偿至80%）表示第一点很准。
第二点制作，22dB,不允许调节了，此时找到各点为一直线，然后添加点即可，有时第二点各点高于第一点也是正常现象，原因（考虑近场区的影响，结合K1探头，在ⅢA上制作曲线，20mm高于10mm来分析）。
二、实际检测：
实际检测时，有可能用到的双探头检测，那么二探头的设置可以拷贝至组1探头，然而灵敏度和TCG应该重新测定、制作，因为拷贝过来的是设置，而非灵敏度。拷贝过来有TCG，那是假象，扫查出来的图C扫描是没有校准的效果，无法分辨。
