DR取代胶片照相应用于承压设备焊缝检测的若干问题的思考(2) ... ...

热度 20已有 921 次阅读2012-10-14 22:11 | , 探测器, 分辨率, 灵敏度, 荧光屏

数字射线检测采用“动态成像”的工艺能够满足承压设备焊缝无损检测的质量要求吗?

思考的答案:所谓“动态成像”是指在工件相对于射线源和探测器有运动的状态下进行曝光并获取图像的过程或方法。

最高“境界”的动态成像应该是实时成像,即图像生成与曝光是同步的,用实时成像系统对运动的工件进行透照,获得的画面应该是连续的,像电影或录像一样。按照原先的严格定义,只有成像系统每秒成像不少于25帧,才能称其为实时成像,能够达到这一指标的只有荧光屏+图像增强器+数字摄像机构成的系统,这种系统在上世纪八十年代国内就有应用,其灵敏度、分辨率,乃至图像质量都是不高的。

后来有人把线阵列探测器和数字平板探测器成像系统也称为实时成像系统,这样称呼名不副实,因为无论线阵列探测器还是数字平板探测器,其图像生成明显滞后于曝光过程——线阵列探测器照相需要把工件扫描完才能获得图像;数字平板探测器最快的成像速度大约是每秒钟3-4幅,以这样的成像速度对运动的工件进行透照,获得的画面仍是不连续的,像动画或动漫一样,所以不应称其为实时成像,还是称动态成像比较合适。

那么使用线阵列探测器和数字平板探测器系统,执行动态成像的检测工艺,能不能在承压设备焊缝检测中应用呢?我的看法是:不能!为什么?因为动态成像不可能得到高质量图像!

理论研究表明,射线检测图像的信噪比与曝光量有关。在射线强度一定的前提下,曝光时间越长,图像信噪比越高,质量越好。如果采用动态成像,所获得的每一幅图像的曝光时间都是极短,其信噪比会很低,灵敏度将达不到标准规定的指标。

有人拿出灵敏度很高的数字图像,声称是用线阵列数字探测器系统拍摄的。对此我是有疑问的——拍出这样的图像,工件运动速度是多少?应该是很慢很慢吧!这样慢的速度在实际生产中能用吗?恐怕无法应用!

线阵列数字探测器系统的检测过程是动态的——在工件运动过程中逐行扫描获取图像——所以线阵列数字探测器图像达到或高于AB级灵敏度是困难的,其应用前景很难看好。至于平板探测器,采用动态检测也是不可取的,还是应该老老实实地静态检测。


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发表评论 评论 (2 个评论)

回复 梁金昆 2012-10-16 10:17
同意强先生说法,在曝光时,工件相对于探测器是静止的,不论曝光时间长短,均不应称为实时成像或动态成像。但不知为什么,还沿习这些称呼?另外,动态成像,有运动不清晰度,加之,曝光时间极短,信噪比小,恐怕裂纹检出率难以和胶片AB级相比(像质计灵敏度估计可能达到,但分辨率低)。
回复 张祥春 2012-10-16 17:46
通过试验表明:线阵列探测器得到的图像完全可以达到射线照相的B级,特别是对铝等轻金属材料,效果比较好!

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