TOFD技术应用中的重要问题

TOFD技术应用中有几个很重要的问题，是标准没有明确规定的，如何处理为好，提出请大家讨论。
1.盲区问题
TOFD检测有上表面盲区和下表面盲区，对盲区进行怎样的补充检测才算满足法规和标准的要求？
举例1，上表面盲区一般有5-10mm，补充检测如果选择进行磁粉检测，是否算满足要求？
举例2，如果焊缝中心的底面盲区为1mm，是否要进行补充检测？
举例3，如果轴偏离底面盲区如果为2mm，不进行偏置非平行扫查，只用磁粉进行补充检测是否可以？
2.横向裂纹问题
横向裂纹的补充检测由谁提出，是设计文件？是业主？还是无损检测单位自行决定？
3.焊缝余高中的缺陷
焊缝余高中的缺陷如果漏检是否算检测事故或瑕疵？要知道TOFD对余高中的缺陷是不灵的，并且即使进行补充检测，脉冲反射超声，磁粉，爬波，涡流对余高中的缺陷都不灵，除非射线检测。

请参考ASME CODE CASE 2235。

个人认为目前TOFD盲区只能尽量减小，同时采取其他检测方法进行补充。
横向裂纹作为无损检测单位必须检测，但在工作量上应让业主得意认可。

我也很关注这几个问题，求回答

学习…

关于上下表面盲区的问题，通常的做法是采用磁粉检测和超声检测补充检测。
不过采用交流磁粉检测有效深度只有2mm左右，手工超声只能改善盲区漏检情况，所以TOFD上下盲区仍然是个问题。可能采用相控阵检测，才能真正改善盲区漏检的问题。
横向缺陷检测，一般手工超声斜向扫查可以解决这个问题。但是工作量太大。TOFD V型扫查架对横向缺陷检出率大大提高。
焊缝余高当中的缺陷，一般没有提及，磁粉检测可以改善这个问题。不放心，就打掉余高，做PT

我也很关注这几个问题，求回答

学习了，求解。

学习了

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