橙子:”按照NB/T47013.2-2015标准,底片的像质计灵敏度值(像质计号)是按照透照方式、像质计放置位子以及公程厚度或透照厚度决定的。带垫板的焊缝X射线透照采用双璧单影,按照标准第3.1条“透照厚度W“的定义应包括垫板厚度。” 按照NB/T47013.2-2015标准第3.1条原文:”透照厚度W,射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时,透照厚度为通过的各层材料的公称厚度之和。” 按照JB/T4730.1-2005标准第第一部分:通用要求第3.1条原文:”透照厚度W,射线照射方向上材料的公称厚度。多层透照时,透照厚度为通过的各层材料的公称厚度之和。 这样看来,NB/T47013.2-2015标准第3.1条和JB/T4730.1-2005标准第一部分:通用要求第3.1条对于”透照厚度”的界定完全一样,一字不差。而JB/T4730-2005标准《承压设备无损检测》学习指南(第31面)里解释得非常明确:“双壁透照(双壁单影和双壁双影透照)时,透照厚度W取射线通过的各层材料公称厚度之和(T1+T2+T3......),此处T只计算母材,不考虑焊缝余高,透照带垫板焊缝时,不考虑垫板厚度,标准中与双壁透照有关的内容,例如:像质评价厚度(像质计选用依据),选择X射线最高管电压和γ射线最小透照厚度等用W,” 所以我说:按照NB/T47013.2-2015标准第3.1条“透照厚度W“的界定不应包括垫板厚度。”
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