TOFD检测时余高造成的深度误差与图谱的有效性问题

纵缝外侧检测时，由于曲率，有一个弓形盲区；由于余高，在母材上与焊缝上底波也可能会有几个毫米的差异。之前看到强总做过一个焊缝余高中心裂纹可否检测出的模型，余高较大时，余高中心的裂纹是检测不出的，如图，余高造成的深度差异是由于椭圆中两条线之和造成的，不是简单的余高高度造成的。

今天调仪器时，发现纵缝内测时，各参数都正确时，所测焊缝深度加上弓形的弦高，总是与实际焊缝厚度相差2到3mm；
而从外侧进行检测时，母材上的厚度减去弦高与实际焊缝厚度基本相同，但是到焊缝上反而测深降低5个mm。

此纵缝厚度90，2通道pcs249，弦高9。外侧检测时，测得母材厚度81，焊缝厚度76。内侧检测时，母材厚度101（应该是人为造成），焊缝厚度105

有分析说扫查架探头固定脚松动，造成pcs变化，计算后假如单边探头pcs缩小5mm，深度会改变4mm，一般余高造成的深度误差也有约2mm，所以固定脚移动3mm造成这个问题也有可能。

但是调节仪器有个问题：标准上要求所测深度误差≤2mm或者焊缝厚度的3%，取最大值。假如，由于余高等原因（排除扫查架等人为因素），造成所测深度误差大于以上要求，所检测的图谱是否有效呢？

话说回来，我们检测50mm以上厚度的纵缝时，应该如何调节pcs与时间窗口？
在标准要求在试块上调节，但是检测时曲率造成扫查架无法满足探头耦合的效果，需要折弯扫查架，重调pcs。
标准上说多通道调节灵敏度时，除一通道可以在工件上调节，其他通道要在试块上调节灵敏度。
        我认为检测50mm以上纵缝时，可以在试块调节好pcs与时间窗口，然后在试块调节好灵敏度（当然标准上要求调节时与检测时耦合剂相同），到工件时先在母材上调节pcs（调节时扫查架方向要与扫查纵缝的方向一致），调节变化的时间窗口，表面补偿增加4dB。
        1.灵敏度应该不再去调节（由于探头相对的角度变化造成的声束方向改变，灵敏度变化不去考虑）；
        2.确保在母材上调节pcs与窗口的正确性后，不用纠结在焊缝上检测时深度的差异，图谱都是有效的
新标准要求调节好仪器后，扫查一副图保存，此图可以在母材上、焊缝上先后扫查，期间不停止扫查，合为一副图；检测完后也可以如此保存一副图，
以方便以后解释造成深度差异的真实性。
        不知这么理解可否