[讨论] 是未焊透还是未熔合?

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王绪军 | 2015-10-20 23:58:33 | 显示全部楼层
本帖最后由 王绪军 于 2015-10-21 00:09 编辑

这是TWI对 根部未熔合(Lack of root fusion)根部未焊透(Lack of root penetration) 的影像进行比较的图片。

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王绪军 | 2015-10-23 10:06:32 | 显示全部楼层
总结上面讨论的问题可以得出这样的结论:GB/T6520.1-2005第4021的根部未焊透与TWI的相同形式的根部未熔合相同。这就是我们在此问题产生分歧的根源;判断未熔合和未焊透的依据是:缺陷属于面积型还是体积型,若面积型就是未熔合!
diego123l | 2015-11-17 15:58:07 | 显示全部楼层
受教了,写的太好了。
海阔天空00360 | 2016-1-5 17:15:52 | 显示全部楼层
分析得很好!!!
NDT-nde | 2016-1-13 11:11:13 | 显示全部楼层
严谨的技术人员!
liuhong1391 | 2016-2-3 15:30:06 | 显示全部楼层
不用讨论了,未熔合。
qiujunh2003 | 2016-3-31 17:24:02 | 显示全部楼层
根据工件的介质,受压等级等综合因素,从严还是从轻评定未熔合或未焊透
天行键,君子以自强不息!地势坤,君子以厚德载物!
zsyfsg | 2016-4-1 09:29:45 | 显示全部楼层
大赞王老师,总结的很到位。
zlzx01 | 2016-7-4 14:25:19 | 显示全部楼层
太好了,感谢各位老师!
抚油闫海龙 | 2016-7-8 10:04:11 | 显示全部楼层
感觉还是未焊透更说得过去
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