本帖最后由 jxtjndt 于 2015-10-8 08:32 编辑
JB/T47013.3-2015的规定,管子环向对接接头,外径≥159-500mm,检测方法按附录K进行,file:///C:/DOCUME~1/ly/LOCALS~1/Temp/msohtml1/01/clip_image002.jpg 哪问题如下: 1 按K4.1和K4.2条的理解,是不是一定要制做RB-C对比试块?因为即使用CSK-ⅡA制作DAC曲线,也要在RB-C试块上进行修正,哪还不如直接在RB-C试块上制作DAC曲线,这样更省事。 2 按照以往经验,如果采用高频、小晶片探头来进行检测,保证探头接触面与工件最大间隙小于0.5mm,,能否能直接采用CSK-ⅡA制作DAC曲线而不用在RB-C试块上进行修正?或者用CSK-ⅡA做好曲线后,直接在管子上进行耦合补偿就行?(好像没有找到可以这样做的依据?) file:///c:/documents and settings/ly/application data/360se6/User Data/temp/104606b116yki61sixjxso.jpg |