分享典型底片！~！！！！！！！！！！！

从底片上的缺陷影像来看：内焊道基本位于外焊道的中间，属于垂直透照，不存在倾斜透照时内焊道上的未焊透在底片上的投影偏移到焊趾线处（焊缝边缘）的问题。   
1、缺陷的影像位置：垂直透照时，在底片焊缝根部焊趾线上。
2、缺陷的影像特征：成直线性的黑色细线，细而均匀，轮廓清晰，仔细观察可见靠母材侧保留了钝边加工的痕迹。
3、影像黑度：黑度较大。
4、板厚6mm，施焊时一般不需开坡口，单面焊双面成型。
    结论： 所以笔者认为不应该是未焊透！也不是咬边，而是单面焊根部未融合。

根部未熔合。我单位也出现这种情况，等离子焊不需要开坡口，第一遍不需要焊丝，母材自熔，从片子上看，是第一遍母材没有熔合好。

清根不净，根部未融合

坡口未熔合，位于等离子焊与氩弧焊交界处，还是希望楼主给予解剖后正确解释，谢谢，

刚才看了楼主给的示意图，是焊缝和母材的交界处（虽没开坡口，个人觉得也可以理解坡口未熔合）

第一张根部位熔合，第二张未焊透

未融合

这个是根部未熔合，等离子焊打底，氩弧焊盖面，母材自熔。单面焊双面成型。一般是第一支焊枪有偏或者是电流偏小、或者是对接间隙有关。

未熔合

这两张都是条气孔