关于封头外表面磁粉检测的检测方法应该使用什么方法

如题，国内的和asme的封头外表面的检测方法有什么不同，国内的应该使用什么方法，asme的应该使用什么技术？

问题不明确，封头外表面全面积呢还是焊缝，不管全面积还是焊缝都可以用单磁轭法，或旋转磁场法。

asme标准不认可交叉磁轭法（旋转磁场）。

外表面全面积，有没有谁做过的，给个方案嘛

最简单的做法是按照标准，拿个灵敏度试片看一下检测灵敏度，达到灵敏度就可以做了啊

我考虑的办法：
母材表面：，触头法，灵敏度试片确定有效距离，在表面画网格分区检测；
坡口：，PT+MT，考虑PT的原因：如果封头厚度不够，平行于表面的缺陷无法用磁轭法，同时交叉磁轭受封头几何尺寸影响，不一定能够实现。

学习了，谢谢！