相控阵检测探头参数的选择

1、相控阵检测比较难把握的就是如何选择合适的探头参数进行检测，大家有没有比较好的案例可以分享下。对于检测不同厚度的工件，探头激发的晶片数目、探头频率、晶片间距有没有什么好的参考。
2、相控阵检测的范围是否应该在探头的近场之内？

1.工件厚度厚的话，探头频率应小、晶片数量应多（也要看仪器配置，16:64/32:128还是？）、晶片间距应大；
2.不是的，近场区只是仪器能够设置聚焦的范围

糟老头子 发表于 2013-6-27 10:24
1.工件厚度厚的话，探头频率应小、晶片数量应多（也要看仪器配置，16:64/32:128还是？）、晶片间距应大；
2 ...

谢谢！仪器的配置是32/128。关于第二个问题，我看到一些资料说聚焦点应该设在工件最大深度处，即大于或等于检测范围。如果焦点不在探头的近场区，那聚焦的效果会不会很差。所以我才提出检测的范围应该在近场之内，不知是否有道理？

焦点应该设置在你关心的区域，但这点必须在近厂区之内才有效，如果设置的焦距超出近场，则焦距会在自然焦距（即近厂区处）。当然并不是相控阵只能在近厂区探伤，这点和常规探头是一样的。

furulong 发表于 2013-6-28 08:12
谢谢！仪器的配置是32/128。关于第二个问题，我看到一些资料说聚焦点应该设在工件最大深度处，即大于或等 ...

其实检厚件晶片不一定要很多，一般仪器的孔径只有16或者32，你晶片再多也就激发16或者32个，可以相对增大一点晶片面积，比如选用1.5*16这种单个晶片面积较大的头探。
聚焦点一般不用设置在工件底部，除非对底面分辨率要求特别高，如果只是板材的话3/2板厚就差不多了~不过具体情况还是要现场调整，每个探头的聚焦能量场是不一样，一般是一个下面粗，上面细的梭型~

{:soso_e163:}

玫瑰镇魂曲 发表于 2013-7-10 11:31
其实检厚件晶片不一定要很多，一般仪器的孔径只有16或者32，你晶片再多也就激发16或者32个，可以相对增大 ...

谢谢你的经验分享！

选择相控阵探头的方法与常规探头一样，主要是考虑频率和晶片尺寸，这些都是由你所需要检测的对象决定的，后的，衰减大的材料选低频，关注分辨率就选稍高的频率，选较大尺寸晶片的探头，适当增加电压等，只要能达到你需要的灵敏度及分辨力，个人认为选什么型号的探头都无所谓。

另外聚焦的设置，如果是进行全深度的检测，严重不推荐将聚焦点设置在近场区内，尤其是声程较近的位置，这样会严重影响其它位置的灵敏度。除非你对近场区的不同深度进行多次聚焦扫查，或者对单一位置进行重点关注。否则，请忽略相控阵的聚焦功能，风险很大的……（DDF功能除外）