[请教] 射线检测中的B级技术

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查看6659 | 回复21 | 2013-3-19 09:50:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
射线检测中的B级技术在实际操作中有哪些具体要求,是先把焊缝磨平再检测,还是检测完了再磨平?底片是不是要采用更高级别的胶片?请教各位大侠帮忙,谢谢!
丁伟臣 | 2013-3-19 11:08:23 | 显示全部楼层
无需磨平,优化检测工艺,比如胶片类型、透照工艺等
伟臣答疑回来啦!
nde7225030 | 2013-3-19 13:11:41 | 显示全部楼层
看标准上仲磨说
fjk1974 | 2013-3-20 09:21:17 | 显示全部楼层
谢谢丁老师,谢谢各位同仁的热心回复
钓鱼翁 | 2013-3-20 15:23:13 | 显示全部楼层
{:soso_e163:}
天天工作 | 2013-3-21 12:22:17 | 显示全部楼层
{:soso_e100:}
心心 | 2013-3-21 13:15:49 | 显示全部楼层
{:soso_e100:}
阿德哥 | 2013-3-21 15:02:55 | 显示全部楼层
X射线照相B级要求K值比AB级严,直缝1.01.环缝1.06.应用T2类胶片。黑度2.3到4.0.
wzs2648 | 2013-3-22 14:54:38 | 显示全部楼层
实际上射线B级检测是检测技术等级,焊缝不需要磨平,但对于压力容器来说有些焊缝要求磨平,与射线检测技术等级无关,但与超声波检测有关,超声波C级检测要求磨平焊缝
杨会敏 | 2013-3-22 23:36:48 | 显示全部楼层
按照标准,如果要磨平当然是检测前
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