关于水浸聚焦的一点问题！

我测过一块铝材 厚度5毫米， 我用20mhz 水中焦距25.4mm的探头来测 。在知道水层厚度的情况下，但是我用106页的理论公式算出实际焦距来仍然有11.319mm 也就是说实际焦点根本不在工件中？ 可能吗？

请提供水层高度。

丁伟臣 发表于 2012-12-25 19:27
请提供水层高度。

水层厚度6.963mm  可以加下qq吗  417376162  我发给你完整的计算过程 麻烦您帮忙找找原因

丁伟臣 发表于 2012-12-25 19:27
请提供水层高度。

水层厚度6.963是我实测时软件上显示的厚度，我的想法是根据已知的水层厚度，然后根据106页中水层厚度公式反推出焦点在工件中的位置，进而求出焦柱的直径和长度。这样我就可以知道焦柱在工件中处于一个什么位置了。可是一算发现聚焦后的实际焦点根本不在工件里面。  因为本身探头的水中焦距是25.4mm，水层又那么薄，实际焦距应该不在工件里吧。但是就是在这种情况下，竟然能测到缺陷。

   计算思路：首先以20MHZ，晶片直径为6.35mm、焦距25.4mm的水浸探头为例。

由于水层厚度为6.960mm，代入课本106页公式，反求出工件中焦点至工件表面的距离

得MP=4.360mm，则实际焦距F1=WP+MP=11.320mm。

根据公式分别计算工件中焦柱的直径与长度。将波长=0.313mm、实际焦距F1=11.320mm、晶片半径R=3.175mm分别代入焦柱直径与长度的公式，得焦柱直径=0.558mm，长度L=3.979mm。各参数如图所示

用PA做做试试