一些UT检测的疑惑

1.  如图，T型焊接接口    在板厚处发现缺陷，比如30厚的板   30深处有缺陷回波  定位在根部   一个师傅和我说算缺陷  一个师傅说无法确定不   用管   我就疑惑了  到底要不要管啊     
  2.JB/T4730中全融化是全熔透的意思吗？  最近接了一个工件   不是全熔透焊缝也要出UT报告   这不能出吧
  3.圈的对接纵缝   有师傅和我说2边边上各30mm容易出现问题 可以不管  是吗

问题一、主要看水平距离，如果在根部，按图应该在15mm深左右呀？怎么会是30mm？
问题二、非熔透一般仅检测有效熔深，但不可采用JB4730标准
问题三、没有道理，可能存在焊趾裂纹，当心！

应该是比较有危害性的缺陷。

丁伟臣 发表于 2012-8-31 21:28
问题一、主要看水平距离，如果在根部，按图应该在15mm深左右呀？怎么会是30mm？
问题二、非熔透一般仅检测 ...

   谢谢丁老师   
1.这样画可以理解吗   深度定位在30  板厚处    水平定位在2块板的交界处    我认为应该是缺陷如果对面焊脚成型没问题的话
2.图2，板厚60单面焊双面成型，U型带钝边破口，单位的焊工水平不放心，里面又是封死看不见的，怕里面成型不好，多少深度出现缺陷波算缺陷呢  ，头疼啊 ！！！

学习了

{:soso_e179:}

{:soso_e181:}

你那个T型接头从另外2个面检测的话能不能发现缺陷

1.明显是缺陷
2、单面焊双面成型，乃熔透焊接，当然要UT检测和出报告，如果缺陷在板厚外，可以放行，那是因为底部成型不好引起的，此类焊缝应加强过程控制。
3、如果30MM为余量，则可以不考虑，如果不是，则当然要检测，端部比其他地方更重要，（你们不加引弧板的？）

问题一、采用直探头从翼板对侧扫查进一步确认！
问题二、将余高去除采用直探头从焊缝表面进行扫查，注意错边！