射线工艺卡制作中焦距 曝光时间 管电压怎么确定？？？？

          射线检测中 工艺卡是重要一环 其中各位公司在工艺卡制作中 不同射线机的探伤条件是这么给予的 难道是一个一个按曝光曲线 或者 有一个通用工艺，举个简单列子

Φ89×5.5

Φ89×8.5
这2种管径的管子在600的焦距下 给什么条件，依据什么道理

     根据每台机子的曝光曲线，也可以参照标准上的不同透照厚度允许的X射线最高管电压来选择！
一般可选择高电压短时间的工艺来减少厚度大的部位的散射比，降低边蚀效应！

根据现场经验公式:第一种管子管电压取2×5.5×5+100＝155kv (如果余高未磨平还需酌情加上余高厚度。)时间取3分钟。 第二种同上。 注:这是现场射线检测的经验公式，说白了是一些土公式，书上没有这一说。 其实每个射线机都是要做曝光曲线的。

为每一台X射线机做曝光曲线，一查就能确定了。

这个应选用高电压短时间，标准依据材料不同允许的超出的最高管电压有限制。你看看就是，在现场推荐你用经验公式来算。如条件允许一般选焦距700较好。

根据标准与暗室处理

不要用3分钟，时间太长了，实际上1分多点就可以了，底片效果挺好的

小管径X光机探伤，基本1分钟左右即可，主要看暗室处理后底片的有效黑度覆盖范围与灵敏度是否达到标准要求。

高电压短时间增加厚度宽容度，焦距要大于最短焦距（标准计算或诺模图）

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