输入TOFD仪器内的PCS值与实际操作时两探头的PCS不一致的影响

学习了{:soso_e179:}

输入TOFD仪器的PCS（即图谱显示的PCS）与实际检测时设置的探头间距PCS偏离可能会产生的影响：

第1通道实际PCS为70mm（检验人员提供的数据为70mm，图谱分析验证实际上应为74mm），但仪器内输入的PCS为56.5mm，则相当于把图b范围压缩成了图a：

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg

图a：仪器输入的PCS=56.5mm

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg

图b：实际检测时设置的PCS=70mm（未按74mm计算）

以焊缝中心线上的情况简单对比可以看出：

1)     上表面盲区实际为2.3，压缩后变成1.7，相差0.6mm（26%）【注：PCS=74mm时，用盲区试块测得真实盲区约为6mm】。

2)     主声束聚焦点由17.8提升到14.3，相差3.5mm（20%）。

3)     缺陷自身高度测量失去准确性。缺陷的自身高度是其评级的重要依据，由NB/T47013.10-2010标准表5可知（见下表），缺陷自身高度相差1mm，即可对评定等级（超标与否）造成直接影响。

file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg

4)     缺陷深度测量也失去准确性，对缺陷判定和返修造成一定的影响。

5)     PCS增加，除了在深度方向上有较大的影响外，检测区域宽度虽会增加，但聚焦点下降（由要求的2/3降至大约4/5），上表面盲区增加，由此灵敏度也会产生负面影响。

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luolang1314 发表于 2012-12-12 16:09
以色列设备TOFD检测，对于厚度大于50mm的工件，一般都是采用分次扫查，每一次扫查都会看到直通波和底波。也 ...

请问一下，在球罐检测时，厚度为54mm的，可不可以直接用单通道单次扫查内外面各一次，都把pcs设置在第二层，直接检测21-54mm的范围，，这样可以达到覆盖和盲区减小，就是不知道这样的方案是否可行和通过

如果检测可行的话，采用内外表面各扫查一次的办法，盲区覆盖是最佳方案！不过，球罐内表面可否实现扫查呢？不知道有没有案例。

在建球罐检测时，对于双面检测可以实现的，我们已经对50厚、37厚的十多台球罐均采用此种方法，但是50以上的标准要求做分层检测，那么我采用内外各使用单通道检测一次，均只检测第二层，缺乏标准支持。所以正犹豫中

分层检测并不是僵化的理解为外表面两次或单次双通道分层检测的。不过，对于内表面扫查，扫查器及辅助设备要能满足检测要求。重点在探头及扫查架改进。不然检测效果较差。
ASME 单次单通道扫查最大厚度约为75mm;采用较好的探头，单次扫查厚度到100mm，没有多大问题，厚度超过100mm，不建议用单次扫查。
很多厚度超过200mm的TOFD工艺，就是采用内外表面扫查进行分区并覆盖整个焊缝厚度范围的。所以你们采用的方法，没有什么问题的。
只有在内表面扫查较难实现的情况下，才考虑从外表面分区覆盖检测，一般通过改变PCS的方式实现分区扫查。目前这种工艺似乎成为主流工艺，可能有两个原因：检测人员囿于陈规，不理解TOFD工艺特点；内表面检测实施有一定困难，因怕麻烦而不采用。

制约TOFD工艺的最大要素为上表面盲区。如果TOFD检测人员对上表面盲区重视程度不够的话，TOFD迟早会走上七八十年代手工超声的老路--先辉煌至极，然后从极高地位跌落下来，翻身困难。TOFD外表面盲区恰恰是影响设备安全的关键区域。因为外表面为设备应力水平较高区域。极端情况，对一般碳钢设备来说，假设是裂纹，在焊缝中心区域的危害程度远远小于在焊缝外表面。

当然，对于复合板设备，失效往往因内部覆材原因引起；不同的设备关注重点并不一样。

笔者亲历一次TOFD漏检，RT拍片显示环缝（板厚为68+3，钛钢复合板）为典型未熔合，采用TOFD检测无显示，请专家TOFD检测仍然无显示（第一次PCS=100，专家PCS及设备皆不同），后来专家分别从内表面采用TOFD检测、外表面手工UT二次波检测，发现该未 熔合，显示深度为上表面10mm左右，解剖证实与内表面TOFD及外表面超声检测结论一致。现场实际盲区较理论及盲区试块测试的盲区均较大，且随PCS变化。

TOFD不是万能的，它应与其它检测方法共同采用，发挥它的强项！