请教个问题：接头带着内堆焊层一起射线检测有何问题？

如题：对于厚壁内部带防腐堆焊层的容器，通常要求射线检测应在堆焊前进行，这样一旦发现超标缺陷也便于基材返修。另外，按设计要求还能实现两种探头进行双面双侧超声检测。如果由于其他原因（如进度原因），接头焊完后直接盖面堆焊了，之后再进行RT和UT检测会有何问题吗？还有何补救措施吗？

没碰到过嗳{:soso_e183:}

引：对于厚壁内部带防腐堆焊层的容器，通常要求射线检测应在堆焊前进行……
答：这点可能各个容器的技术要求不同，有的技术要求是强调复合层焊缝检测是要在复合层焊完后进行射线检测。

无论是堆焊层还是复合层由于两个异质介面的声阻抗不同，横波会在其中产生波型转接和多次折射，故无法从堆焊层或是复合层侧对焊缝进行横波检测。但要可在碳钢层通过增加一种K值的探头来减少检测盲区。
对于有复层的焊缝，还应在基层焊接完成，复合焊接前进行一次无损检测。主要是为了防止基层底面附近的内部缺陷在复合焊缝焊接过程中延伸至复层中产生裂纹等可能在设备使用过程造成延展的危害性缺陷。其次在中厚板的焊接中，假如有基层底面附近的内部缺陷，从返修上考虑，从焊缝内部进行返修工作量较小，返修残留应力也小，而如果复层焊缝已经焊接完成，是不应从复层侧进行返修的，会大大影响复层质量。

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