超声显微镜

超声波遇到不同密度或弹性系数的物质时，会产生反射回波，而这种反射回波强度会因物质属性不同而有所差异，因此超声波具有不用拆除组件外部封装进行非破坏性检测能力，而高频超声可以有效的检出IC封装中因水气或热能所造成的破坏如：脱层、气孔及裂缝等。高频超声显微镜可以接收这种回波信号并进行成像。

  针对半导体器件、芯片、材料内部的失效分析，可以检测材料内部的晶格结构、杂质颗粒、夹杂物、沉淀物、内部裂纹、分层缺陷、空洞、气泡、空隙等。

● 高清晰度和强对比度图像
● 多点触摸屏界面&界面操作友好
● 软件升级简便
● Windows7操作系统
● 强大的网络技术支持和远程培训
● 具有独立知识产权的脉冲发生接收器
● 低噪声，高信噪比


● 无限高速数据采集
● 方便的水槽排水设计
● 录制和回放功能
● 可自行定义报告模板
● 扫查范围：450X360mm
● 探头评估功能  
● 多种成像方式

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