TOFD图像缺陷自身高度测量方法求教？

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      丁工，您好！您里面提到的系统深度分辨力是不是指：仪器、探头和扫查架组成的检测系统，该检测系统特定参数条件下在工件深度方向垂直分辨能力？      系统深度分辨力在检测规程里需要实际测量还是通过理论计算？
      谢谢！

是的！可能我的表达有些差异！
理论分析：由于衍射波中一般包含多个周期，典型的2~3个周期，所以小缺陷的上下端点可分辨的距离一般认为是波长的2~3倍。为了得到较好的分辨力，一般选择直通波和底波的原则是达到10%峰值的振动周期不超过2个。在直通波和底波的时间差内，越多个周期时间可得到更佳的深度分辨力，但由于随着周期数量的增加将要求频率提高导致散射和吸收、发射能量要求和覆盖范围变小等问题的特出。故一般工艺规程推荐直通波和底波的时间差为30个周期，最少20个周期，特殊情况下考虑检测要求（比如对薄板中不连续高度的较高要求测量精度）。
实践验证：关于规程的验证，应通过对一定数量的、一定临界尺寸的人工缺陷或自然缺陷进行盲样检测，以验证规程可达到预期的检测要求。

谢谢丁工的讲解，受益匪浅呀。

学习了~