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是未焊透还是未熔合?
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是未焊透还是未熔合?
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王绪军
|
2015-10-20 23:58:33
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本帖最后由 王绪军 于 2015-10-21 00:09 编辑
这是TWI对
根部未熔合(Lack of root fusion)
与
根部未
焊透(Lack of root penetration)
的影像进行比较的图片。
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显身卡
王绪军
|
2015-10-23 10:06:32
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总结上面讨论的问题可以得出这样的结论:GB/T6520.1-2005第4021的根部未焊透与TWI的相同形式的根部未熔合相同。这就是我们在此问题产生分歧的根源;判断未熔合和未焊透的依据是:缺陷属于面积型还是体积型,若面积型就是未熔合!
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diego123l
|
2015-11-17 15:58:07
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受教了,写的太好了。
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显身卡
海阔天空00360
|
2016-1-5 17:15:52
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分析得很好!!!
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NDT-nde
|
2016-1-13 11:11:13
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严谨的技术人员!
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liuhong1391
|
2016-2-3 15:30:06
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不用讨论了,未熔合。
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qiujunh2003
|
2016-3-31 17:24:02
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根据工件的介质,受压等级等综合因素,从严还是从轻评定未熔合或未焊透
天行键,君子以自强不息!地势坤,君子以厚德载物!
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zsyfsg
|
2016-4-1 09:29:45
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大赞王老师,总结的很到位。
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zlzx01
|
2016-7-4 14:25:19
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太好了,感谢各位老师!
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抚油闫海龙
|
2016-7-8 10:04:11
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感觉还是未焊透更说得过去
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