焊缝UT问题请教

一般角焊缝是有余高的，考虑余高和水平距离。还有通过打磨的方法。

要综合考虑，不一定是缺陷。

一个是探头本身就有误差，二个主意外形的是不是有咬边

那检测这类焊缝到底怎么个检测方案呢？

你把焊缝打磨光滑，不能有焊波之类的外观成型，你在试试，看看还有没有反射波

你把焊缝打磨光滑，不能有焊波之类的外观成型，你在试试，看看还有没有反射波

通过水平位置确定反射波来自焊缝的什么位置，如果是在边上，有可能是咬边，如果是中间，有可能是未焊透。

但是，我今天碰到CCS实业有限公司的检测人员，他们对焊缝的余高要求很高，所有的检测出来的缺陷，80%都是焊缝余高的问题，焊缝余高的问题在UT检测中是不是要考虑，这个余高是不是区别RT检测的范畴
，他们使用CB/T3559-94标准，我看过这个标准，没有对焊缝余高进行注解，我翻阅了其他的好多标准，UT检测对焊缝余高注解和探伤方法，深度的认定，都没有注解，能多来点人讨论一下吗

我想有种方法可以验证到底是结构回波还是根部内表面缺陷回波。在讲这个方法前，我们先来看一些理论知识:
在我们学习超声波检测时，书本或是老师通常会告诉我们“纵波可以在液体中传播（因为液体可以承受压缩应力），而横波不能在液体中传播（因为液体不能承受剪切应力），所以在进行纵波检测时，我们可以用手蘸油拍打相应的面去识别声波。”这确实是不错的方法，我在实际检测时也经常使用。但我要说的是，这个方法同样适用于横波，但需要把“蘸油改为蘸纯蜂蜜”（这看起来像土豪的作风，我还没吃过纯的呢）。先不去考虑经济问题，我认为这确实是可行的。因为横波可以在纯蜂蜜中传播（也就是纯蜂蜜可以像固体一样承受压缩应力和剪切应力），同时纯蜂蜜也像油一样可以排除手指和工件之间的气体。所以，楼主你去买瓶蜂蜜吧，记得要纯的，回来后在疑似有根部缺陷的位置拍打，看回波是不是跳动就可以判断了（跳就是结构回波，不跳就是内部的不连续）。
我会忘了说这么长的回复因为我没有签到而输了两次吗？