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远东无损检测资讯网»首页 › NDT专业交流 › 伟臣答疑 › 用分析设计的产品RT检测B级技术

[请教] 用分析设计的产品RT检测B级技术

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查看4106 | 回复7 | 2013-3-20 09:18:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
用分析设计的产品RT检测B级技术中，是先磨平焊缝再检测，还是检测完了再磨平？
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天府花生 | 2013-3-21 22:06:32 | 显示全部楼层
先磨平了再探，因为先探了再主磨平有些位置的咬边就会被忽略，而这个又是分析产品中不允许的
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丁伟臣 | 2013-3-22 18:51:23 | 显示全部楼层
有关吗？
伟臣答疑回来啦！
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ma2529 | 2013-3-22 22:38:32 | 显示全部楼层
先磨平了再探,可以减少伪缺陷的存在.
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回忆 | 2013-3-26 17:04:59 | 显示全部楼层
当然先磨平再探伤了。
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彗星 | 2013-3-29 15:17:14 | 显示全部楼层
学习学习
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wzs2648 | 2013-5-31 10:45:45 | 显示全部楼层
有些焊缝打磨后，因未打磨完全易造成伪缺陷显示
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小蚂蚁 | 2013-5-31 11:04:05 | 显示全部楼层
打磨前探伤也是一样
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