GB150-2011局部检测容器用封头的检测要求

丁老师您好！
GB150-2011中，对局部射线或超声检测容器的封头拼缝检测要求为：
10.3.2 a）：先拼板后成形凸形封头上所有的拼接接头——应100%射线或超声检测；
10.4 i）：要求局部射线或超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上所有拼接接头——应对其表面进行磁粉或渗透检测。

根据以上两条，局部射线或超声检测容器上的封头拼缝，要100%RT/UT+100%MT/PT，比全部射线或超声检测的容器封头要求要高。为什么要这样规定呢？我们在怀疑是不是标准写错了...

     应该是TSG R0004的错误了，在TSG R0005《移动容规》中，表面检测的要求就已经直接改成了“先拼板后成形凸形封头上所有拼接接头”。（本人猜测）

10.4 i）：要求局部射线或超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上所有拼接接头——应对其表面进行磁粉或渗透检测。
的意思是：
全部射线或超声检测的容器封头也要100%MT/PT。

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做完射线再做表面。

我认为主要是因为无论射线或超声对于表面缺陷，特别是微裂纹的检出率较低，所以增加表面检测

要仔细看标准啊，不要断章取义哦，标准说的很清楚，再仔细看几遍就理解了。

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