TOFD图像缺陷自身高度测量方法求教？

大家好，TOFD图像缺陷如果上尖端和下尖端的信号叠加在一起该如何测量缺陷的自身高度呢？

经过实践，采用相位相反最高波测量法测量上下尖端信号叠加在一起的情况，即：
观察缺陷回波A扫信号，找到正相位的最高波点和负相位最高波点，两点之间的深度差即缺陷的自身高度。
不知这种方法是否可行，请大家多多赐教。谢谢！

上尖端和下尖端的信号叠加在一起说明缺陷的自身高度相当小，而且小于系统厚度方向的分辨力极限。本人意见该类缺陷无须精确测量高度，给出高度小于一定值的描述即可。
FURULONG描述的方法仅在衍射波振动周期次数较少，缺陷的高度有一定的值的状况下可能成立。

回复 丁伟臣 的帖子


      谢谢丁工的建议。最近研究发现：
      假设：工件声速一定，缺陷自身高度一定，信号脉冲宽度一定，PCS一定；则，缺陷所处的深度不同，缺陷的上下尖端信号有可能叠加，也有可能不叠加。
      如：工件声速5930m/s，缺陷自身高度5mm，信号脉冲宽度0.4us，PCS为100mm，理论计算：缺陷深度在10mm时上下尖端信号会叠加，缺陷深度在15mm时上下尖端信号不会叠加。
      因此，缺陷上下尖端信号叠加并不一定是因为缺陷的自身高度很小，缺陷所处的深度也会影响，所以，是否需要精确测量缺陷的自身高度，需要考虑：一、信号脉冲宽度；二、PCS设置；三、缺陷所处的深度。
      总之，离扫查面越近的缺陷，上下尖端信号越有可能叠加。
      欢迎大家多多交流，共同推广TOFD检测技术应用。

    我同意furulong的说法，比如同一个图像中，在同一深度的缺陷回波黑白条的宽度和周期数不一定完全一样。我认为回波的宽度和周期数代表了回波的主要频率范围，而影响回波的频率我认为有两个因素：
    1、缺陷的尺寸——如果回波位置的缺陷尺寸非常小，则低频信号对其实“透明”的，回波应以高频为主，则黑白条的宽度较小，周期数较多。
    2、缺陷的位置——若缺陷尺寸足够大，则影响回波频率的取决于其位置。靠近主声束附近的缺陷回波以高频信号为主，则黑白条宽度小。远离主声束的缺陷回波以低频信号为主，黑白条宽度大。
    若以上说法正确，则找正相位最高波和负相位最高波的方法应该可行（实践中我也经常这么做），但需注意上下断点间的相位差应大于等于直通波的周期数，因为直通波处的频率最低。

虚心学习

在这个问题的观点上，我赞同hebutszb和furulong两位先生的意见。但建议hebutszb先生将“主声束”改为“主声轴”，这样比较严瑾。因为折射声束不分主、副声束吧？不知我这一意见当否？

回复 李济科 的帖子


    接受，谢谢

从理论上说，TOFD技术的分辨力是2-3mm，如果缺陷高度更小，该技术是无能为力的。如果缺陷高度在2-3mm以上却不能分辨，就应该设法改进工艺或设备性能，例如，采用更高频率，性能更好探头，以及设法扩大时间窗口的工艺参数。
如果能看到具体扫描图，就有可能提出具体措施。这里只能泛泛而谈了。

上次表达"上尖端和下尖端的信号叠加在一起说明缺陷的自身高度相当小，而且小于系统厚度方向的分辨力极限。本人意见该缺陷无须精确测量高度，给出高度小于一定值的描述即可。"中缺少了前提条件：符合检测要求经过验证的检测规程，即已经根据实际检测需要考虑选择了符合要求的系统深度分辨力.