[分享] μCT在无损检测中的应用

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查看11043 | 回复3 | 2015-4-22 13:09:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 aolong 于 2015-4-22 13:24 编辑

                                                      
   该系统基于计算机断层扫描技术可生成三维体积数据,可进行2D、3D检测,广泛应用于3D打印技术、教学实验、生物实验、电子器件、汽车配件、航空航天、铸造、模型加工、塑料铸模、医疗工程、IT、机械、军工、催化剂、树脂、分子筛、新材料等行业。用于产品的自动缺陷检测、无损测量、材料分析、逆向工程等。
   主要功能:
    ● 采用锥束CT扫描和DR实时成像多种检测方式,根据检测工件大小,一次扫描得到从几十层到几千层的断层图像
    ● X射线源,适用于小物件的检测。
    ● 成像方式2D、3D。
    ● 具有缺陷、孔隙分析和被检测工件制定区域功能。
    ● 用不同颜色标识检测缺陷体积、位置尺寸。
    ● 分析缺陷尺寸统计,计算孔隙总百分比,并做  孔隙体积的直方图。
    ● 分析壁厚:用不同颜色标识分析结果。
    ● 测量工具:测量工件位置、距离、半径、角度等参数。
    ● 逆向工程:CAD设计和实物比较。
    ● 分割工具:数据集中,根据材料和几何结构进行分割。可实现被检测工件内部尺寸的精确测量。
    ●纤维复合材料分析功能
               


     主要技术参数:
     ● 管电压:20kV~90kV
     ● 焦点尺寸:5μm
     ● 空间分辨力:3μ
     ● 密度分辨率:0.3%~0.5%
     ● 扫描方式:锥束扫描
     ● 探测器:数字平板探测器扫描速度30s~2min
     ● 图像重建速度:1024X1024/720幅,投影143.5ms,像素单层图像只用时0.2秒

     工作原理:
    台式CT采用高品质恒压 X射线源、高分辨率非晶硅面阵列探测器、高精度精密扫描平台构建3D-CT扫描成像系统。该系统采用锥束射线三维扫描原理,即3D-ICT。扫描原理如图1所示,射线源焦点发出锥束射线,对扫描台上的被检物体进行透照,扫描台带动被检物体同步旋转,探测器采集被检测物体在不同旋转位置的投影图像,根据探测器采集的投影数据,利用重建算法反解出被检测物体的断层图像。



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