[讨论] 关于TOFD几个问题的讨论

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查看15661 | 回复7 | 2014-10-11 14:58:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 gybsky 于 2014-10-11 15:01 编辑

最近在做TOFD检测工作过程中,有几个问题想和大家讨论一下:
第一:TOFD的检测最小厚度。本人认为TOFD的检测最小厚度应再大些,如NB/47013.10标准的12mm,本人认为做TOFD的意义不大,即使是12-20mm意义都不是很大,与其说是TOFD检测,到不如说的爬波+A扫+衍射的多种超声检测方法,甚至其他的补充检测方法,很多时候局部或者缺陷部位仍需要做射线。
第二:计算后的轴偏离盲区高度多少需要偏置非平行扫查?高度多少可以用磁粉,涡流或渗透进行补充检测?有相关的文章说磁粉和涡流的检测深度可达2-3mm,但是没有标准上例出相关数据。本人也做了相关实验,交流电,4mm的板,检测深度可达2mm。但是没有相关的标准做依据,如何界定?
第三:TOFD代替射线检测。这是一个不得以的问题,我个人认为。是应该在射线实施有难度或考虑到环保和辐射安全的前提下,才可以说代替射线,比如检测厚度太大,需要使用γ源等。可以说俩种不同的检测方法各有优缺点,在板厚≤20mm时,TOFD显得很没有必要。
第四:TOFD检测过程中出现的一些图谱,很多人说可以定性,甚至有的检测单位把图谱上的缺陷定性,并在报告上也是定性的。本人认为这是不对的,只能说根据经验大约判断。
第五:TOFD图谱有一些不知道如何解释的波形,有些人说的伪缺陷,我认为这个说法不正确。可以说叫非相关显示,但是判别起来有很大的难度,对经验要求很高,且需要很多的其他检测方法的辅助,以及解剖,甚至金相分析。个人认为国内缺少相关的实验以解释一些难以理解的图谱。

以上为一家之言,盼望大家多多讨论。

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假面 | 2014-10-15 07:25:24 来自手机 | 显示全部楼层
第一条,像你说的确实TOFD检测应该多种检测方法结合,但是结合的条件,不是厚度起决定性作用,不是厚度大了,就不需要解决盲区了,而且也不是完全15mm盲区就比20mm盲区大,可以通过更改工艺来调整,也不要局限于教材,2/3T,有时候完全可以聚焦于缺陷易出部位,或怀疑部位,
假面 | 2014-10-15 07:29:24 来自手机 | 显示全部楼层
第二条,轴偏离盲区,是否需要偏置,主要根据设计和业主的要求,要求底面多少允许检测不到,或者看你工艺设计,如果下半扩散角,覆盖不全检测区域,也应进行偏置
假面 | 2014-10-15 07:32:54 来自手机 | 显示全部楼层
第三条,在实际工作中,没有那么高尚是否考虑环保,但对于节约成本,着实有效,避免交叉作业,节省拖车吊车费用,节约底片费用,检测效率提高,这都是我们日常工作中受益的地方,其实还有很多
假面 | 2014-10-15 07:36:35 来自手机 | 显示全部楼层
第四条,其实定性不完全局限于定为裂纹,未融合,夹渣等,通过图谱分析,可以定出缺陷是埋藏条状,线状,近表面条状,线状等,结合缺陷的高度,也是分析缺陷危害性的方法
假面 | 2014-10-15 07:39:15 来自手机 | 显示全部楼层
第五条,个人认可,确实实际工作中遇到类似的非相关显示,但由于工期或成本问题,没有进行一些金相分析,

以上为个人看法,不当之处,望指正,谅解
假面 | 2014-10-15 07:40:31 来自手机 | 显示全部楼层
第一条,像你说的确实TOFD检测应该多种检测方法结合,但是结合的条件,不是厚度起决定性作用,不是厚度大了,就不需要解决盲区了,而且也不是完全15mm盲区就比20mm盲区大,可以通过更改工艺来调整
可恶的逆风 | 2015-1-23 10:50:53 | 显示全部楼层

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