相控阵探头选择

板厚为20的X型坡口对接焊缝，用42°10MHz32晶片大小为0.375mm的怎么没35°5MHz32晶片大小为1.0mm的效果好呢？而且差距还很大

你说的效果具体指那些方面啊？

试板3个缺陷，10MHz的只能弹出一个，5MHz能检出3个

推荐使用CIVA软件模拟仿真相控阵检测的覆盖，缺陷响应等。
便于选择探头，楔块以及方案验证。

{:soso_e100:}

10MHz探头晶片尺寸小，意味着激发能量低，另外晶片尺寸小，同样的活动孔径下，声束的扩散角会大很多，还有，用42度的和35度的相比，同样深度下声程会大一些，这三项因素都会导致检测结果的差异。另外，相控阵检测结果还跟其他很多因素有关，你的聚焦法则，你的缺陷的方向性等，比如30度坡口的话当然是用35°的检测效果要好一些。。
因而影响检测结果的因素很多，你需要考虑的不仅仅是探头的因素。
我是初学，仅仅就我能想到的说几句，望各位指点。。

不错，学习了。

多交流下