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TOFD底面盲区如何进行实测
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TOFD底面盲区如何进行实测
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飞马踏燕
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2013-5-20 21:10:06
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{:soso_e163:}
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显身卡
agzcfo
|
2013-5-21 09:59:30
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{:soso_e163:}
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zhishixiang
|
2013-5-21 10:11:10
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计算了以后可以用其他方法进行补偿检测。按照标准上说的分区覆盖可以加大百分比 这样的话盲区会少,做超声波或者磁粉补偿就好了
点评
luolang1314
很乐观的想法,实际做到难呀!
发表于 2013-5-23 13:35
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王联国
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2013-5-21 10:12:47
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{:soso_e100:}
方便他人就是方便自己
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ff99998888
|
2013-5-23 12:26:26
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征求意见稿中有盲区试块,可参考
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七乐康网上药店
|
2013-5-23 16:45:43
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{:soso_e172:}{:soso_e128:}{:soso_e149:}
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xcb526
|
2013-5-24 08:11:04
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一般说的底面盲区是指检测区域边界处的底面盲区高度值。
此处的盲区高度符合椭圆方程。应该说,计算值与实测值相差甚微。并且计算结果已足矣满足我们的实际检测需要。有条件的人员,可以用CIVA模拟一下。
加工专门测试底面盲区的试块,比较难实现。
首先,针对不同的检测焊缝宽度,其检测区域边界不是一个定值,即不同厚度的焊缝离开焊缝中心线的距离Y值不是一个定值。
其次,底面盲区一般比较小,如要较精确测量,需加工一系列高度差在0.1mm~0.2mm左右的开口槽,从加工上来说也难实现。
所以,用计算方法比较简单可行。
相反的,对于上表面盲区,经验公式与实测值相差甚远。并且在试块可以加工一系列相差1mm的开口槽较容易。所以一般上表面盲区用试块实测。
事来如沤升大海,事去如影灭长空——《菜根谭》
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