射线检测3级培训讲课—第八章思考题

显示全部楼层 · 2011-8-5 19:18:17

第8章思考题
问题1：用于工业照相的高能射线加速器种类？
问题2：电子回旋加速器和直线加速器在加速原理上有哪些不同？
问题3：直线加速器有哪些特点？
问题4：加速器透照厚度的大致范围？
回旋加速器能量MeV 4 6 7.5 10
最大透照厚度（钢 mm） 150 250 300 350
直线加速器能量（MeV） 2 4 6 9
检测钢铁厚度范围（mm） 40-200 50-250 50-280 70-380
问题5：为什么说：“为保证足够大的辐照场，高能射线照相需要选用大焦距”？
加速器照射场由顶角为30°的圆锥形准直锥孔限定
问题6：加速器照相如何选择焦距？
问题7：加速器照相为什么散射线少？
问题8：与低能X射线和γ射线相比，加速器照相的曝光时间和工作效率有何特点？
直线加速器能量（MeV） 2 4 6 9
X射线剂量率（Gy/min.m） ≥2 ≥5 ≥10 ≥30
对比：移动式X射线机（恒直流），8mm铜滤线器，220KV，5mA，0.011（Gy/min.m）；携带式X射线机（半波整流），8mm铜滤线器，220KV，5mA，0.003（Gy/min.m）
问题9：高能射线照相的厚度宽容度为什么大？
问题10：高能射线照相的固有不清晰度大致范围是多少？
问题11：使用能量8M的加速器透照200mm厚焊缝，设焦距为2000mm，加速器焦点尺寸2mm，试比较该透照条件的Ug和Ui值大小？
问题12：高能射线照相的灵敏度有何特点？灵敏度水平大致能达到多少？
问题13：对100mm厚工件照相，使用1M和2M的射线，哪一个灵敏度更好？对200mm厚工件照相，使用2M和4M的射线，哪一个灵敏度更好？
问题14：高能射线照相的增感屏使用有何特点？一般使用的铅屏厚度大致为多少？
问题15：JB/T4730.2对高能射线照相的铜、钢、钽增感屏的使用是如何规定的？
问题16：高能射线的安全防护应注意哪些问题？
问题17：实时成像的定义是什么?
问题18：简述图像增强器实时成像过程和原理。
问题19：何为像素？像素与射线胶片照相的颗粒度是否等同？
答：像素与射线胶片照相的颗粒度不等同。前者只影响分辨率，后者同时影响分辨率和噪声。
问题20：何为灰度？灰度与射线胶片照相的黑度是否等同？
答：灰度与射线胶片照相的黑度等同
问题21：数字图像的质量指标有那几项？
答：最新的研究认为：数字图像的分辨率与胶片照相的颗粒度没有对应关系。图像分辨率（图像不清晰度）对应于胶片照相的不清晰度。
目前认为：数字射线图像的像质指标——信噪比、分辨率（不清晰度）、灵敏度（对比灵敏度）。
问题22：何为线对测试卡？何为双丝像质计？各有什么优缺点？
问题23：承压设备焊缝检测是否采用放大，一般放大倍数是多少？
答：承压设备焊缝检测一般不宜采用放大，因为几何放大会使有效检验长度减少，且图像质量会下降。但是探测器是金属做的，为了防止探测器被工件撞坏，要求探测器与工件表面保持一定的空间距离，根据几何投影的原理，检测图像必然是放大的。
为保护探测器不受工件碰撞损伤，同时为控制一次透照长度范围内焊缝影像的不清晰度和投影变形量，标准允许图像有适当放大，一般几何放大倍数Ｍ宜控制在1.2左右。
问题24：图象增强器射线实时成像系统的优点和局限性？
问题25：计算机射线照相（CR)系统由那几部分组成？
问题26：CR成像原理和过程？
问题27：CR技术的优点和局限性？
问题28：线阵列扫描数字成象系统成像原理和过程？
问题29：LDA线阵列扫描器的优缺点？
LDA技术的优点和局限性：
1、一次投资费用较低，比数字平板（DR）技术低很多，大致与图像增强器实时成像技术相近；
2、成像质量比图像增强器实时成像技术好，但低于数字平板（DR）技术和计算机射线照相（CR）技术；
3、成像速度比计算机射线照相（CR）技术快很多，但比图像增强器实时成像技术和数字平板（DR）技术慢；
4、运行费用较低，大致与图像增强器实时成像技术相近。
问题30：数字平板有哪些优点？
问题31：数字平板有哪些种类？
问题32：非晶硅和非晶硒的结构和成像原理有哪些不同？
问题33：非晶硅和非晶硒在成像速度和成像质量方面存在哪些差异？