输入TOFD仪器的PCS(即图谱显示的PCS)与实际检测时设置的探头间距PCS偏离可能会产生的影响: 第1通道实际PCS为70mm(检验人员提供的数据为70mm,图谱分析验证实际上应为74mm),但仪器内输入的PCS为56.5mm,则相当于把图b范围压缩成了图a: file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg 图a:仪器输入的PCS=56.5mm file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg 图b:实际检测时设置的PCS=70mm(未按74mm计算) 以焊缝中心线上的情况简单对比可以看出: 1) 上表面盲区实际为2.3,压缩后变成1.7,相差0.6mm(26%)【注:PCS=74mm时,用盲区试块测得真实盲区约为6mm】。 2) 主声束聚焦点由17.8提升到14.3,相差3.5mm(20%)。 3) 缺陷自身高度测量失去准确性。缺陷的自身高度是其评级的重要依据,由NB/T47013.10-2010标准表5可知(见下表),缺陷自身高度相差1mm,即可对评定等级(超标与否)造成直接影响。 file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg 4) 缺陷深度测量也失去准确性,对缺陷判定和返修造成一定的影响。 5) PCS增加,除了在深度方向上有较大的影响外,检测区域宽度虽会增加,但聚焦点下降(由要求的2/3降至大约4/5),上表面盲区增加,由此灵敏度也会产生负面影响。
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