[讨论] 输入TOFD仪器内的PCS值与实际操作时两探头的PCS不一致的影响

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niatlp | 2013-3-3 15:14:06 | 显示全部楼层
学习了{:soso_e179:}
xcb526 | 2013-5-21 08:26:28 | 显示全部楼层
输入TOFD仪器的PCS(即图谱显示的PCS)与实际检测时设置的探头间距PCS偏离可能会产生的影响:
第1通道实际PCS为70mm(检验人员提供的数据为70mm,图谱分析验证实际上应为74mm),但仪器内输入的PCS为56.5mm,则相当于把图b范围压缩成了图a:
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
图a:仪器输入的PCS=56.5mm
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
图b:实际检测时设置的PCS=70mm(未按74mm计算)
以焊缝中心线上的情况简单对比可以看出:
1)     上表面盲区实际为2.3,压缩后变成1.7,相差0.6mm(26%)【注:PCS=74mm时,用盲区试块测得真实盲区约为6mm】。
2)     主声束聚焦点由17.8提升到14.3,相差3.5mm(20%)。
3)     缺陷自身高度测量失去准确性。缺陷的自身高度是其评级的重要依据,由NB/T47013.10-2010标准表5可知(见下表),缺陷自身高度相差1mm,即可对评定等级(超标与否)造成直接影响。
file:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image006.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpgfile:///C:/Users/XieCB/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image012.jpg
4)     缺陷深度测量也失去准确性,对缺陷判定和返修造成一定的影响。
5)     PCS增加,除了在深度方向上有较大的影响外,检测区域宽度虽会增加,但聚焦点下降(由要求的2/3降至大约4/5),上表面盲区增加,由此灵敏度也会产生负面影响。

xcb526 | 2013-5-21 08:27:57 | 显示全部楼层

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飞马踏燕 | 2013-5-25 17:46:57 | 显示全部楼层
{:soso_e163:}
xcb526 | 2013-5-28 09:35:09 | 显示全部楼层
{:soso_e181:}
彗星 | 2013-6-19 22:42:28 | 显示全部楼层
luolang1314 发表于 2012-12-12 16:09
以色列设备TOFD检测,对于厚度大于50mm的工件,一般都是采用分次扫查,每一次扫查都会看到直通波和底波。也 ...

请问一下,在球罐检测时,厚度为54mm的,可不可以直接用单通道单次扫查内外面各一次,都把pcs设置在第二层,直接检测21-54mm的范围,,这样可以达到覆盖和盲区减小,就是不知道这样的方案是否可行和通过
luolang1314 | 2013-6-20 06:37:49 | 显示全部楼层
如果检测可行的话,采用内外表面各扫查一次的办法,盲区覆盖是最佳方案!不过,球罐内表面可否实现扫查呢?不知道有没有案例。
彗星 | 2013-6-20 11:15:16 | 显示全部楼层
在建球罐检测时,对于双面检测可以实现的,我们已经对50厚、37厚的十多台球罐均采用此种方法,但是50以上的标准要求做分层检测,那么我采用内外各使用单通道检测一次,均只检测第二层,缺乏标准支持。所以正犹豫中

点评

标准没有反对呀!我看到100mm厚,采用内外两次单通道扫查的工艺检测并提供报告的案例!个人建议,你可以大胆使用。  发表于 2013-6-20 13:50
luolang1314 | 2013-6-20 13:53:46 | 显示全部楼层
本帖最后由 luolang1314 于 2013-6-21 07:55 编辑

分层检测并不是僵化的理解为外表面两次或单次双通道分层检测的。不过,对于内表面扫查,扫查器及辅助设备要能满足检测要求。重点在探头及扫查架改进。不然检测效果较差。
ASME 单次单通道扫查最大厚度约为75mm;采用较好的探头,单次扫查厚度到100mm,没有多大问题,厚度超过100mm,不建议用单次扫查。
很多厚度超过200mm的TOFD工艺,就是采用内外表面扫查进行分区并覆盖整个焊缝厚度范围的。所以你们采用的方法,没有什么问题的。
只有在内表面扫查较难实现的情况下,才考虑从外表面分区覆盖检测,一般通过改变PCS的方式实现分区扫查。目前这种工艺似乎成为主流工艺,可能有两个原因:检测人员囿于陈规,不理解TOFD工艺特点;内表面检测实施有一定困难,因怕麻烦而不采用。

制约TOFD工艺的最大要素为上表面盲区。如果TOFD检测人员对上表面盲区重视程度不够的话,TOFD迟早会走上七八十年代手工超声的老路--先辉煌至极,然后从极高地位跌落下来,翻身困难。TOFD外表面盲区恰恰是影响设备安全的关键区域。因为外表面为设备应力水平较高区域。极端情况,对一般碳钢设备来说,假设是裂纹,在焊缝中心区域的危害程度远远小于在焊缝外表面。

当然,对于复合板设备,失效往往因内部覆材原因引起;不同的设备关注重点并不一样。

笔者亲历一次TOFD漏检,RT拍片显示环缝(板厚为68+3,钛钢复合板)为典型未熔合,采用TOFD检测无显示,请专家TOFD检测仍然无显示(第一次PCS=100,专家PCS及设备皆不同),后来专家分别从内表面采用TOFD检测、外表面手工UT二次波检测,发现该未 熔合,显示深度为上表面10mm左右,解剖证实与内表面TOFD及外表面超声检测结论一致。现场实际盲区较理论及盲区试块测试的盲区均较大,且随PCS变化。

点评

TOFD外表面盲区恰恰是影响设备安全的关键区域。因为外表面为设备应力水平较高区域。 “外表面为设备应力水平较高区域”不够准确。  发表于 2013-9-27 15:42
丁伟臣 | 2013-6-20 19:44:32 | 显示全部楼层
TOFD不是万能的,它应与其它检测方法共同采用,发挥它的强项!
伟臣答疑回来啦!
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