现公布第三批提问，由两位同志提出，共13个问题。 TOFD标准与工艺研讨会组委会欢迎更多提问，并希望在12月31日前将问题发到FENDT2@163.com。 所有问题将在研讨会上统一解答。
FRL的提问： 一些关于TOFD检测问题，现向你们提出： 1. TOFD检测会存在上、下表面的盲区，如果采用多通道进行检测时，PE 45°和PE 60°的时间窗口该如何设定？ 2. 关于TOFD检测灵敏度校准的问题： 若工件厚度不大于50mm 且采用单检测通道时，也可直接在工件上进行灵敏度设置。一般将直通波的波幅设定到满屏高的40～80%； 若采用直通波不适合或直通波不可见，可将底面反射波幅设定为满屏高的80%，再提高20～32dB；若直通波和底面反射波均不可用，可将材料的晶粒噪声设定为满屏高的5％～10％作为灵敏度。 问题1：采用直通波或者底波进行灵敏度设置，仪器的参数是否有要求？或者说要不要求仪器必须是在什么条件下？因为采用不同的电压幅度、带宽、发射脉冲宽度等参数都会对灵敏度造成很大的影响。 问题2：在校准时，直通波（或者底波）是以正波峰还是负波峰作为参考？
HWD的提问 关于TOFD标准的一些提问 1.第1条 范围 对于其他细晶各向同性和低声衰减金属材料，也可参照本部分使用，但应考虑声速的变化。 电站锅炉蒸汽管道用钢P91等材料对接接头TOFD检测时需考虑声速的变化吗？各家TOFD检测设备能根据需要自动测试声速并自由（连续）调节声速吗？ 2.第4条 检测人员 4.1 从事TOFD 检测的人员应当按照相关安全技术规范要求，获得特种设备无损检测人员超声检测TOFD 专项资格，方可从事相应资格等级规定的检测工作 II级人员（TOFD 专项资格）可以制定检测工艺吗？ 3. 第7.3.3条 应采用模拟试块对检测工艺进行验证试验。 对比试块和模拟试块并用势必会增加检测成本，真有此必要吗？ 4. 第7.5条 横向缺陷 7.5.1当采用非平行扫查和、偏置非平行扫查时，TOFD 检测对焊缝及热影响区中的横向缺陷检出率均较低。 平行扫查横向缺陷检出率怎样？ 5.第8.1.3条TOFD 检测应覆盖整个检测区域，若不能覆盖，应增加辅助检测，如对于有余高的焊接接头，余高部分应增加辅助检测。 辅助检测有那些方法？ 8.2.3当工件厚度t≤50mm时，可采用一组探头对检测；当工件厚度t＞50mm时，应在厚度方向分成若干区域采用不同设置的探头对进行检测。 T=52mm球罐检测时必须分区吗？ 8.2.6检测前应测量探头前沿、超声波在探头楔块中的传播时间和按－12dB 法测定各探头对的声束宽度扩散角，并在检测工艺中注明。 －12dB 法声束宽度如何测定？ 8.7.4采用常规探头和耦合剂时，被检工件的表面温度范围为应控制在0℃～50℃。夏天高温天气时TOFD检测球罐时可能会产生那些问题？工艺上需采取那些措施？ 6.第9.5.4条 对于曲面或其他非平面工件的纵向焊接接头，应对深度校准进行必要的调节。 深度校准如何调节？ 7.第9.6条信号平均化处理 9.6.1信号平均化处理有利于降低随机噪声的影响，从而提高信噪比。 9.6.1检测前应合理设置信号平均化处理次数N，一般应采用尽量小的信号平均处理次数。 信号平均到底有无必要？ 8.分析数据之前应对所采集的数据进行评估以确定其有效性，至少应满足如下要求：c） 数据丢失量不得超过整个扫查的5%，且不允许相邻数据连续丢失。 何谓“相邻数据连续丢失”，如何进行定量控制？ 9.第13条 缺陷评定与质量分级 13.1 不允许危害性表面开口缺陷的存在。 何谓“危害性表面开口缺陷”？能否举例说明？ 13.3 相邻两缺陷显示（非点状） c）缺陷自身高度：若两缺陷在X 轴投影无重叠，以其中较大的缺陷自身高度作为单个缺陷自身高度；若两缺陷在X 轴投影有重叠，则以两缺陷自身高度之和作为单个缺陷自身高度（间距计入） 有重叠，则以两缺陷自身高度之和作为单个缺陷自身高度（间距计入）作此规定合理吗 13.4.3对于密集型点状显示，按条状显示处理。 何谓“密集型”点状显示？ 13.5 对于其他类型非点状缺陷显示，按表5 的规定进行质量分级。 表5中h1 h2 h3有人不太理解，可否举例说明？ 10.第14条 检测报告 检测报告至少应包括如下内容： h） 检测结论； 结论中是否需要包括补充或辅助方法的检测结论？ 局部有疑问部位补充或辅助方法的检测是否需另出报告？ i） 检测人员和责任人员签字；而附 录C 衍射时差法超声检测报告最后第二栏是 编制： 审核： 唯一的理解是： 编制由检测人员签字 审核由责任人员签字 但此栏编制是否可考虑改为检测两字呢？ 11.附 录B（规范性附录）对比试块 对比试块一般规定3个反射体目的是什么？ |
