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TOFD评定原则及注意事项（国标）
TOFD评定之前需要注意以下事项：
1， TOFD图谱是否合格。需要依次检测评定图谱的灵敏度及信噪比达到标准规范要求，焊缝厚度校准满足要求，数据丢失达到要求，位移校准通过（编码器及现场标记），PCS等仪器各参数输入准确可靠。另外，国标一般按直通波调节检测灵敏度，但对信噪比重视不够。故实际检测时，灵敏度较高，噪声较大，不利于检测评定，特别容易夸大气孔或夹渣类良性缺陷。实际检测时，需要关注图谱信噪比和分辨力、清晰度等情况。
2， TOFD检测工件的相关信息，焊缝布置图，焊接方法，坡口形式，TOFD扫查起点和方向，TOFD工艺规程及工艺卡，以及其它影响TOFD检测评定的结构信息等。
TOFD正式评定时评定原则
1， 初评从严。初次评定以找出最多危害性缺陷为目的。遇到以下几种缺陷需要记录并复验，第一，怀疑其为表面缺陷的；第二，明确为条状缺陷或线性缺陷的，特别是线性缺陷（根据标准规定，该类型显示为细长状，无可测量高度）容易忽视。条状缺陷一般因自身高度较大，指示明显，不容易漏评。线性缺陷有时为反射信号，有时因探头在该位置分辨力不够，无法区分上下端点，无论是哪种原因，线性缺陷长高比较大，危害性也较大。特别注意该类缺陷是否为面状倾斜缺陷-未熔合之类；第三，怀疑其为横向裂纹或横向缺陷的。初评的疑似危害缺陷要么经过超声复验，证明其无危害性，且不超标准，要么是向其他高级或经验丰富的检测人员复议后，允许或建议放行的。
2， 复评宽严合适。复评需要仔细推敲各类缺陷，做到确定超标缺陷，复议不超标缺陷，确定可记录缺陷，拿掉可以不记录的缺陷。返修后复评需要更加仔细。需要对比两次检测到图谱，特别是动过火返修过的地方，重视返修过程当中焊工的反馈，检测人员采集数据过程中的反馈，以及返修后超声复验的反馈。建议经过返修的焊缝，尽量不要留下条状指示，以及新焊出的缺陷。返修过的焊缝，尽量不要评1级。建议二级。原因是经过返修，焊缝质量下降。故确定返修的理由需要充分（当然首先得超过标准规定的尺寸），很多时候，因材料、结构的原因，返修只会进一步使得焊缝性能恶化或缺陷无法返除干净。未经过动火，图谱中无超过1区缺陷的焊缝，可以评1级，并作记录。但没有任何缺陷记录的焊缝，其实焊接质量更好。整条焊缝无条状显示，点状显示也较少的，噪声均匀，干干净净的图谱，评起来最为轻松。
3， TOFD 图谱评定。图谱评定需要原始记录，记录最好经过复评。图谱评定需要流程化。重视与评定相关的环节。比如评定时间是否足够；评定的时机是否合适（太早，太晚，出差途中）；评定时压力水平如何；对之前评定的评价；评定人经验水平。总之，任何评定其实是技术活，更多的时候是眼力活，究其根本还是脑力、体力活。（一个字，真心累。这个时候再玩一会找茬游戏，就更酸爽了！）
TOFD图谱评定需要量的积累。个人认为参照射线评定需要经历3000张底片为界限，TOFD图谱评定需要1000米的数据为初步入门水平。评片10000张为中级水平，图谱评定3000米,即中级水平，此时见到的东西多了，也就心中有谱了。要达到高级的水平，需要非常熟悉标准要求，了解检测前的焊接和材料环节，装配组对控制要求，以及检测后的使用环节及工况条件。这个需要持续的学习和训练。
