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日本《射线探伤B》(李衍译本,机械工业出版社,1988,以下简称《B》) 第38页表2.1列出了一个不同片、屏组合而有不同裂纹检出率的试验结果。强天鹏先生在其主编的《射线检测》教材(2007版,以下简称《射线检测》) 第83页表3-3引用了《B》表2.1(两表不同处,表3-3少了“底片对比度A-B” 竖行)。
笔者认为,日本的这个裂纹检出试验特别重要,仔细分析试验结果,可以回答常规RT像质理论的所有问题,因此,在数字化成像的今天,我还撰文“老生常谈” ,有些不好意思,希望此浅显系列文章对还应用常规RT方法的朋友,多少有点参考价值。
1试验介绍
1.1 试验条件
对厚度TA= 18mm(包括余高2mm,母材厚度T=16mm)、已知分布有26条裂纹的低碳钢焊缝,在焦距F=600mm的情况下,仅改变片、屏组合,分9次进行探伤。已知这些裂纹平面基本上与工件表面垂直。透照时,裂纹平面与射线方向夹角θ≈00。由于原文叙述简单,为便于分析讨论,笔者假定:使用250KV射线机(有效焦点尺寸d=2mm) 。
1.2 试验结果
如表1所示。笔者注:本文表1主要内容取自日《射线探伤B》表2.2,但笔者略有删改。
表1 片、屏组合对裂纹检出的影响
序 号 |
胶片 (富士) |
增感屏 |
管电压(KV) |
母材黑度A |
底片对比度 ΔD/mm |
像质计 直径 Φ(mm) |
裂纹识别(条) | |||
清晰 |
一般 |
不清晰 |
无法识别 | |||||||
1 |
50 |
铅屏双面0.03 |
220 |
2.04 |
0.14 |
0.2 |
14 |
7 |
5 |
0 |
2 |
80 |
同上 |
212 |
2.08 |
0.16 |
0.2 |
12 |
6 |
5 |
3 |
3 |
100 |
同上 |
182 |
2.03 |
0.17 |
0.2 |
9 |
8 |
6 |
3 |
4 |
100 |
sMp108 |
158 |
1.96 |
0.26 |
0.2 |
7 |
10 |
4 |
5 |
5 |
100 |
sMp308 |
150 |
1.96 |
0.24 |
0.25 |
6 |
10 |
3 |
7 |
6 |
150 |
铅屏双面0.03 |
160 |
2.04 |
0.18 |
0.25 |
7 |
7 |
5 |
7 |
7 |
200 |
同上 |
138 |
1.95 |
0.14 |
0.25 |
4 |
3 |
8 |
11 |
8 |
400 |
sMp308 |
112 |
1.46 |
0.20 |
0.25 |
4 |
8 |
6 |
8 |
9 |
400 |
KZ一sf |
107 |
1.76 |
0.25 |
0.25 |
4 |
3 |
7 |
12 |
注:1.“sMp”表示金属荧光增感屏;“KZ一sf”表示荧光增感屏。
2. 本文略去了T=1mm对比度计处的黑度。