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1、对相控阵检测设备调试过程中注意事项？
设备使用：ISONIC 3510 探头：7.5M16晶片探头
A.如上图，右侧为探头参数，左侧为楔块参数。
注：此项不同于OLYMPUS，OLYMPUS探头楔块需分别选定。
析：相控阵不同于手超检测，不需要对探头，测定入射点，前沿，此时输完探头参数后对于已知孔的定位是准确的，如果楔块磨损较严重，需要重新进行校准，输入参数后，可以上已知孔进行验证，定位误差小可以忽略。输入探头型号，定位准确原理？超声波检测定位准确，是对扫描基线进行校准，K值进行校准。那么相控阵省去校准步骤且通过激发延时实现角度偏转和声束聚焦以及孔径变化，是如何实现定位准确？相控阵主要是根据内置在设备中的各项探头参数，交给计算机进行计算，准确的是需要第一晶片的位置，从而通过计算机计算，能计算出各种晶片组合的入射点。
B.参数设置
基础参数：显示延时,该设备标注似乎有问题，该项为探头延迟计算开启即可。
抑制,为0，同超声一样，抑制会影响垂直线性及动态范围。（各位有使用过抑制的吗？在什么情况下应用）
激发参数：脉冲宽度按理论计算设置，(1/f)/2;
激发等级：一般不需要太高，同激发电压，激发等级较高对晶片有损
接收参数：滤波器，按标称频率0.5-1.5倍之间设置。
测量参数：同A超测量峰值点。
激发设置：选择激发晶片数量和起始晶片数量，同A超选择原则一致，满足检测条件下尽量选择较小晶片。
聚焦深度，位于最大声程处。
C.DAC曲线制作
同A超找不同深度的孔做DAC缺陷，期间可以调节增益。
D.角度校准，对各个角度进行增益修正，可以5度一个步进，也可以1度一个步进，步进越小越精确，此处值得注意的是，将调节的灵敏度调回第一点的基准灵敏度，不然修正不正确。
E.坡口设置：按照实际焊缝形式进行设置，注意该设备焊缝下表面宽度最小只能设置为5，设备局限。
F.探头位置设置，此处应注意该设备探头位置为探头前沿至焊缝边缘的距离，而非向OLYMPUS为前沿至焊缝中心线的距离，应该注意。
G.检测：应注意热影响区键位是否点击，点击后为C扫、B扫显示焊缝及热影响区，如不点击则只显示焊缝。
