对未熔合还是未焊透的意见以及另外想到的两点

      王绪军先生发的帖子“图片（中影像）是未熔合还是未焊透，依据是什么？请大家讨论一下”，在远东网引起热议。有人说是未熔合，有人说是未焊透，还有人说介于两者之间。随后又找出各种标准，包括JB/4730、NB/T47013、GB/T6417.1、ISO6520-1等等，查找未熔合和未焊透的定义，琢磨字里行间的区别，这种认真劲值得赞赏！

    实际上，这个问题在十几年前全国无损检测考委会研究考试底片答案时就遇到过，也曾引起类似的讨论和争议，当时我曾经发表过意见，在这里把这些意见再说一遍，我想还是有意义的：

        1、标准的定义是针对典型缺陷的，而典型缺陷是很容易评定的。例如，对典型的未熔合和典型的未焊透，通过标准的定义严格区分并给出评定结论并不困难。

        2、但现实中除了典型的缺陷以外，还有非典型的缺陷，实际工作中我们经常陷入两难，例如面对既像未熔合又像未焊透的缺陷，似裂非裂的缺陷，以及形状介于点状和条状之间的缺陷，尺寸介于合格与不合格之间的缺陷，等等。非典型缺陷的似是而非程度也各不相同，有的缺陷七分像前者，三分像后者；有的缺陷三分像前者，七分像后者；还有的是五五开。对非典型缺陷往往无法根据标准的定义作出正确判断。

        3、想找到问题答案不妨重温一下未熔合和未焊透的属性：未熔合是仅次于裂纹的危险缺陷，它之所以危险是因为它是一种面积型缺陷，即只有两维尺寸（第三维尺寸远小于两维尺寸）的缺陷，这种缺陷形成的缺口大，应力集中严重；而未焊透属于体积型缺陷，在三维方向均有尺寸。因此判断未熔合和未焊透的依据是：缺陷属于面积型还是体积型。

       4、估算一下底片上缺陷形状和尺寸：从底片上看，缺陷影像线条很细，说明宽度很窄，大约0.2-0.3mm，而其黑度大于母材，说明高度可能达1.5-2mm，也就是说缺陷的高宽比达到5-10，因此可以认为该缺陷是面积型缺陷，在工件中形成了较大缺口，应力集中比较严重，因此判为未熔合比较合适。

   由此又想到两点：

   1、尊重同行问题。对那些似是而非程度五五开的缺陷，应该尊重前人的评定结果，如果前人评的是未熔合，你没有必要否定他硬说是未焊透。即使是四六开的缺陷，似乎他的准确性只占四分，如果不涉及安全和质量，你也不一定要否定他。前些年有些不好的倾向，就是权大者说了算，检查中抓住一张底片似是而非的缺陷，上纲上线一棍子打死，实在没有必要。JB/T4730-2005标准和NB/T47013-2015标准规定，气孔超标1点2点可以放行的规定就是针对你数出10点评为合格我数出11点评为不合格之类无意义问题的。

   2、不死扣标准问题。死扣标准定义有时不但不能解决问题，反而可能造成不必要的损失。其中一个例子就是带垫板单面焊的底片评定，把根部非常直但也非常淡的黑线影像评为未焊透或根部咬边，要求返修，实际上解剖后看根部边缘凹陷只有0.1-0.2mm深，完全没有必要返修。