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Eddyfi (法国M2M)推出全新超声波相控阵探伤仪-GEKKO 128

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M2M-时代宏迪 发表于 2019-8-5 17:39:48 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 M2M-时代宏迪 于 2019-8-5 17:56 编辑

Eddyfi (法国M2M)推出全新超声波相控阵探伤仪-GEKKO 128
  • M2M Gekko® 推出六年以来,凭借简单的操作,直观的界面,先进的功能以及现场的稳定性,得到了广大用户的高度认可。通过前一代Gekko累积的客户反馈,我们改进了一些原有的功能,添加了一些新的实用功能,同时进一步提升仪器的整体性能,满足更高的现场检测要求,经过两年多的研发工作,M2M推出做了**升级全新一代Gekko。

    新功能亮点
    新版GEKKO提供了更多的通道选择,包含:32:128PR,64:64PR 以及 64:128PR通道配置,用户可以根据实际需要选择是否添加 32,64以及128通道的实时成像技术。其中128通道的实时全聚焦技术是便携相控阵市场上M2M独有的技术。
    硬件上,主要提升了CPU性能,加速了数据处理速度。增加了USB3.0高速数据传输接口。同时内置 TeamViewer ,允许通过wifi或有线网络实现高速远程连接。此外,内置存储器从128GB提升至了标配256GB 固态硬盘使得数据文件储存不限大小,节省了频繁导出数据的时间。整体硬件设计的优化使得仪器防护性能得到更进一步保障。


    更强大的TFM实时全聚焦

    新一代实时全聚焦的整体性能得到了大大的提升,实时显示TFM图像像素点从上一代的65000个提升到了256,000个,分辨率提升近4倍。成像速度从上一代的35帧图像每秒提升至现在的110帧图像每秒,检测速度提升超过3倍。支持高清晰FMC数据采集,后期成像像素点可高达400万个。下图是128晶片探头置于V2(IIW2)试块上方,实时128晶片全聚焦成像,整个试块轮廓都可清晰呈现。

    扫查计划的设计

    对扫查计划的制定,新版3.0提供了更加简单的工具,声线跟踪,支持多次波反转,支持动态实时调节角度与距离参数。支持平板、管道以及角焊缝等各类结构的声线追踪。下图是针对T型焊缝的扫查计划示意图。


    针对多探头多组扫查,新版GEKKO支持多组声束覆盖显示,如下图所示。能有效验证检测工艺多个参数的合理性。

    全新设计的分线器,提供了更多的常规超声接口,在现有的2对TOFD基础上可以再增加2对,达到4组TOFD的检测工艺。


    专业设计
    M2M Gekko®, 是一台具有实时全聚焦成像技术的超声相控阵探伤仪。设计者认真持续地采纳现场检测人员的反馈,成功地为检测人员提供了一款能够极快上手,简化工作流程的仪器。检测人员可在现场快速实时制定检测工艺,执行快速一次性多点TCG自动校准工作。大大提升了工作效率。Gekko无疑是*适用于复杂现场条件的便携式探伤仪。
      


    完善的便携式超声相控阵主机
    M2M Gekko 包含所有基本和先进的超声功能,采用坚固紧凑的外壳,专为现场使用而设计。集多种检测技术为一体:常规超声,TOFD,相控阵技术,同时可支持各类相控阵探头包括线阵、面阵、双线阵以及双面阵探头,可实现在线法则计算。三轴编码器同步联动功能便于支持更为复杂的机械扫描器,如插管角焊缝扫查器和极坐标扫查器。GEKKO具有全世界*成熟的实时全聚焦成像功能,图像清晰,信噪比高,且速度快。实时成像图像*高可达256000个像素点,*大刷新率可达110Hz,通过FMC数据采集进行后期处理可得到高达4百万个像素点的高清图像。
      
    便携 &坚固
    外壳和接口都设计的坚固耐用,附件多样化。新一代Gekko采用更加明亮的高灵敏度电阻式触摸屏设计,即使在恶劣外部环境下(粘油和水)也可以顺畅使用。相比上一代产品,软件对仪器功耗做了两块热插拔电池提供更长的续航时间,可连续工作超过6小时。全密闭镁合金外壳设计,防护等级IP66,按照MIL-STD-810G标准通过跌落测试。
      
    兼容大多数配件
    Gekko配备IPEX相控阵接口和LEMO16编码器,可与已上市的大多数相控阵探头和扫查器编码器兼容。对于其他配件,Eddyfi可以提供适配器以确保兼容性。

    追求更好的性能
    *新的Gekko有可支持多达128个通道的实时全聚焦成像技术,有更好的信号质量和更高的TFM分辨率,极大地提高了检出率和检测员的信心,所以可以达到更快扫查的速度和更高的效率。同时Gekko支持在全聚焦模式下进行TCG校准,使得定量更加准确。


    流畅的工作流程
    新一代Gekko由*新版 Capture3.0 提供支持,旨在简化设置过程,为在恶劣环境中操作的检查员节省时间。新增的板载扫描计划和分析功能加入了快速校准向导,用于评估材料速度,探头一致性校准,平面和曲面楔块校准以及自动化TCG复制校准流程。提供丰富的一体化检测解决方案- 从应用设计到检测和报告- Capture只需点击几下即可实施*新的相控阵技术。

    为各个级别的UT检测员而设计
    通过在一个独立应用程序中不断添加工具,Capture简化了检查过程并减少了操作员错误。无需使用第三方软件来加载基本和上等程序,所有级别的UT检查员都可以通过可视化和引导式界面访问。Capture提供了一种快速提高PAUT知识的方法,并且减少对相控阵检测员的培训。
    更多性能提升点:

    • 多组焊缝检查程序声束覆盖仿真
    • 使用TFM检查高温氢损伤 (HTHA) 和氢致裂纹 (HIC) 应用方案
    • 采用128晶元孔径针对厚壁焊缝和CRA复合不锈钢管道对接焊缝检测
    • 大面积腐蚀成像(*大5×5米 / 1毫米步进)数据采集分析
    • 用于管座角焊缝的复杂几何专用解决方案(Y和T接头)

    独特的功能:
    • 完整的TFM工具箱,包括TCG校准
    • 高分辨率TFM成像,*多128晶元
    • 带有实时覆盖显示的3轴插管角焊缝检测
    • 3轴扫查工具,用于复合材料和腐蚀C扫描快速成像
    • 动态插管角焊缝结构跟踪
    • 用于检查波状表面的实时自适应TFM(ATFM)



交流联系:孙双龙  13811265862 (微信同号)

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