关于扫查灵敏度的问题

1、我认为提高灵敏度与分段曲线不能同时出现在一个规程里，会出现逻辑混乱，可能ASME不讲分段曲线，标准理解，我还是很欠缺；
2、仪器周期鉴定如果出现不合格，是否上一周期的检验数据需要推倒重来，回答是否定的。鉴定与校核是不同的。我认为校核就是对某一固定组合灵敏度的校核，机器拿出去与拿进来，各个按钮都没动的情况下的灵敏度的校核。

谢谢楼主！提出问题，大家讨论，很好！大科学家也有疏漏，错误，何况我们？另外，您说我是活字典，不敢当！真正的国外标准的活字典，是李衍先生！谢谢您几年来对我的感情！祝平安！

国标当中对于横向缺陷扫查，同样是在纵向缺陷扫查灵敏度下，再提高6dB进行检测；
ASME不推荐因试块和工件表面耦合差异，提高扫查灵敏度，因为其要求检测试块和工件表面光洁度等条件差异不大。实际情况下，这一点基本上没有满足。所以国标采用折衷的办法，增加耦合补偿（一般增加4dB)。实际，耦合补偿需要测定，然后确定其具体数值的。
实际检测过程当中，影响检测结果的因素较多，基准灵敏度作为一个重要因素，并不是一成不变就好；对于数字机可以较方便、快捷的提高扫查灵敏度，而并不改变缺陷定量水平，在检测当中显得非常重要。
数字机已经在电子元器件上，在硬件上提高非常快，对于检测准确性也有一定保障。那种担心反复调节影响仪器寿命的想法，可能在模拟机上说得过去，对于数字机可能就不合适了。
在保证缺陷信噪比的情况下，在保证噪声水平在一个合理的水平情况下，适量提高检测灵敏度是非常必要的。
欧标对于这一部分，直接在标准当中，就给出了明确指示。
而针对国标，也在横向缺陷检测时，明确提出增加6dB的要求，也显得合理（实际上，提高6dB对于横向缺陷提高检出率仅仅是杯水车薪，更需要从检测工艺及方法上改进）
而无损检测从NDT向NDE迈进，不仅关注缺陷的常规指标（反射特性、当量水平、位置信息、静态波形、动态包络图等），而且关注缺陷的走向、波形细节特征、相位信息、波型转换、衍射频散特性等非常规或非线性指标，这些都需要全面提高信噪比，不仅仅是提高扫查灵敏度；为了提高检测效率，根据经验，往往提高扫查灵敏度，发现缺陷后，降到基准灵敏度进行定量，个人觉得没什么太大的问题。
仅是个人观点！

luolang1314 发表于 2014-3-12 20:38
国标当中对于横向缺陷扫查，同样是在纵向缺陷扫查灵敏度下，再提高6dB进行检测；
ASME不推荐因试块和工件表 ...

ASME从1978年把NDT正式更名NDE，只是没有把RT改为RE等等而已。

抱歉，已删除！

对于现在的数字机而言不加n个dB进行扫查，可能发现小缺陷，对于模拟机有点困难，同样不管是数字还是模拟机，发现回波冲顶的大缺陷，要看最高回波，还是要调整增益，这也等于改变了灵敏度，难道这也不行吗，提高几个滴B并不改变你的初始灵敏度设置，

讨论中，又牵涉出的问题----关于ASME V 的两个疑问:

1 . 按ASME V 理解:“无损检测从NDT向NDE迈进” 的说法，或“无损检测向无损评价发展”的说法，均不准确。因为无损探伤、无损检测、无损检验、无损评价，ASME V认定为同义词。但令我不解的是: 既然它们是同义词，ASME V为何又从1978年把NDT正式更名为NDE呢？

2 . ASME  V (2010版) T—434.1.6表面光洁度部分规定:“试块表面光洁度应代表受检工件的光洁度” 。这个规定，美国人怎么做到的呢？

以上疑问，希望坛友解惑。谢谢！

梁金昆 发表于 2014-3-13 11:28
讨论中，又牵涉出的问题----关于ASME V 的两个疑问:1 . 按ASME V 理解:“无损检测从NDT向NDE迈进” 的说法 ...

“试块表面光洁度应代表受检工件的光洁度”
我认为大多数情况下他们做不到。

梁金昆 发表于 2014-3-13 11:28
讨论中，又牵涉出的问题----关于ASME V 的两个疑问:1 . 按ASME V 理解:“无损检测从NDT向NDE迈进” 的说法 ...

之所以叫nde，是区别于理化试验的，理化试验人员仅对试验数据的正确性负责，而nde不但要对数据正确负责，而且还要对工件合格与否作出判断，也就是说，探伤人员的身价要高于理化人员的，我是从美国一位授权检验师得到解释.

谢谢刘洪会先生的回答。
我常说自己是无知者，无知者狂妄！我认为，上面两个疑问，不论ASME V 的权威们如何解释，它们都是这个规范的两点不足(这个规范的不足之处，不止以上两点)。比如，把NDT改为NDE，应该，为何不把RT改为RE呢？改又难在何处？实在说，改不改，无什么实际意义。我想，尊重权威规范\书籍，又不迷信权威规范\书籍，似乎才是为学之道。妄言了。