JB/T4730.2（射线）讨论区

{:soso_e100:}

现在由于银价很高，有的胶片生产厂家为了降低成本和售价减少了胶片中的含银量。这样就存在一个问题：为达到同样的黑度，含银量少的牌子的胶片所需的曝光量（管电流×曝光时间）甚至比含银量多的牌子的同类胶片所需的曝光量多好多。这是因为虽然透照的曝光量多了，但实际上可供感光的银离子少了。所以大多是增加管电压的方式来使黑度达标。举个例子：同样的工件，机器等条件，在700mm焦距下，同类别的A胶片（含银量少，210KV）和B胶片（含银量多，240KV）的透照曝光量都是15mA.min，黑度也相同。但在深层次，A胶片虽然曝光量达标，但信噪比却没有B胶片好。所以我的问题是：标准中的曝光量的规定是否应该考虑到此类因素？对不起，我的语文水平不好，不知表达的是否清楚。

含银量与黑度、曝光量、底片质量关系比较复杂；不过，你提出的最小曝光量应考虑胶片种类的建议，有点意思，需要想一想再回答。欢迎大家提出意见和看法！

{:soso_e100:}

曝光量应该在标准中提及，说明曝光量参数本身也是十分重要的，采用推荐，而不是必须。我认为主要原因如下：
1、从曝光量的意义上讲，主要考虑信/噪比，但胶片成像技术由于胶片的特性，使得该参数的变化不太明显，除极端情形，才能显现。
2、从曝光量本身来说，不同的设备曝光量的实质不同，比如恒直流设备和半波整流设备通用15毫安分，则曝光量的实质就不同。
3、设备电流值的准确度，特别是便携设备的5毫安有待探讨。

是否能参照国外标准采用对几何不清晰度的控制来控制焦距，个人感觉4730中的的焦距计算比较复杂，需借助计算器来进行，通过几何不清晰度感觉更便于操作。

学习了。谢谢！

GB150将焊缝分为A、B、C、D类。JB/T4730.2的K值控制按纵焊缝和环焊缝来划分。
但压力容器的接管与本体的对接焊缝既不属于纵焊缝，也不属于环焊缝。其经常要经行100%的RT探伤。有些检测人员误以为这类焊缝是圆的，K值控制按环焊缝来进行工艺设置。其实不然：GB150将这类焊缝划分为A类焊缝，显然其K值控制要比环焊缝严一些！况且这次标准修订有人建议还要增加T型接头等类型的焊缝RT。所以：就更加有必要按A、B、C、D类焊缝区别控制K值。妥否？

xcb526 发表于 2012-3-31 01:07
GB150将焊缝分为A、B、C、D类。JB/T4730.2的K值控制按纵焊缝和环焊缝来划分。
但压力容器的接管与本体的对 ...

该种类型的对接焊缝已明确是纵焊缝（A类），大多企业按照A类焊缝进行控制滴。新的GB150标准对焊缝形式增加了"E"类焊缝，请查看。

　　
　----