没有“最佳放大倍数”，DR的放大是被迫的

        N-D-T先生在远东网上发了一个帖子“数字射线DR中的最佳放大倍数如何理解？”

       他提出的问题是：
       1. 为什么数字射线检测技术一般采用放大透照布置？
       2. 通常，常规射线胶片要紧贴被检工件，才能得到清晰的底片。用放大透照布置检测在用有保温的管道，是不是有时在成像板不贴紧被检工件，即在不拆保温的情况下可得到最佳的图像。因为放大倍数M=F/f (F-X射线机至探测器的距离，f- X射线机至被检工件表面的距离。) 。这样理解对吗？

       对问题1，我的回答是：问题提的不确切，数字射线检测技术并不都采用放大透照布置，例如CR就不采用。采用放大布置的是阵列探测器照相，例如面阵列（平板），或线阵列。

       对问题2，我的回答是：你的理解不太对，并不是检测在用有保温的管道阵列探测器照相才采用放大布置，阵列探测器用于任何工件上都要采用放大布置。为什么？因为有些工件是曲面的，探测器靠不上；另一个原因是怕探测器被碰坏，所以探测器要远离工件，这个距离少则几十毫米，多则上百毫米。因此就有F/f ＞1(F-X射线机至探测器的距离，f- X射线机至被检工件表面的距离），也就是说，存在放大现象。

        需要说明的是，这里的“放大”对照相灵敏度和缺陷检出并没有什么好处。因为焊缝检测的对象不是微观缺陷，观测不需要通过放大；反之，放大会带来不清晰度增大。

       我想增加一个问题：什么是“最佳”放大倍数，所谓“最佳”从何而来？

       对这个问题，我的看法是：所谓最佳放大倍数，应该是没有的。照相时，探测器越靠近工件，成像清晰度越好；探测器越远离工件，成像清晰度越差。此距离改变带来的不清晰度增大值如果小于像素尺寸范围，影像不清晰变化较缓；此距离改变带来的不清晰度增大值如果大于像素尺寸范围，影像不清晰变化加快。因此用“最佳”一词是不贴切的，用”临界“或“容限”也许更合适。

       综上所述，在阵列探测器照相中，只要工件形状尺寸和探测器尺寸允许，且工装和工艺能够保证不发生碰坏探测器事故，则探测器越靠近工件，成像质量越好。