[讨论] JB/T4730.2(射线)讨论区

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丁伟臣 | 2012-2-9 15:09:06 | 显示全部楼层
1、拍片曝光时间
与设备的整流类型和管电流有关,无法进行指标化,只能推荐采用---主要考虑底片成像的S/N比
2、小径管检测工艺情况
同种材料,管径越小同样壁厚同样压力工况和温度下,允许的极限缺陷尺寸越大。对于底片照相法不适用的,可采用其它的射线照相或检测方法,同样不适合进行射线检测的可采用其它的无损检测方法。
关于“大侠”锅炉水冷壁的提议,国内成熟经验多年---“仅透照一次”,也不失为一种好的解决方案。
K值的问题--裂纹的检出率与K值的关系,众所周知;但不能将裂纹的控制依赖于射线检测(不是射线的强项),其将导致检测成本的提高。
伟臣答疑回来啦!
牛牛扭扭 | 2012-2-9 21:36:21 | 显示全部楼层
{:soso_e134:}
牛牛扭扭 | 2012-2-9 21:37:07 | 显示全部楼层
{:soso_e117:}
牛牛扭扭 | 2012-2-9 21:39:13 | 显示全部楼层
射线照相技术等级分几级?
强天鹏 | 2012-2-10 12:48:37 | 显示全部楼层
陈国柱 发表于 2012-2-8 12:44
强总:您好!
第一次进这个论坛,感觉这里很好!这里汇聚了国内行业内的顶级专家!我做为一名设计者,对JB4 ...

答复陈国柱先生:"高压设备要求100%RT检测,并要求A、B类焊接接头II级合格,不得存在裂纹、未熔合、未焊透等。但规范中6.1.4.2条对管状环焊缝II级或III级要求中,只对双面焊和带垫板单面焊中的未焊透不允许,这是为什么?因为接管类环焊缝内径比较小,不可能双面焊,也不带垫板,难道允许未焊透?"


标准规定:对接管类环焊缝,如果是不带垫板的单面焊,允许存在未焊透。这是因为此类焊缝很难保证完全焊透,由于当今射线检测技术的灵敏度很高,非常轻微的未焊透(例如管壁厚度的1%,对10mm管壁未焊透高度也就是0.1mm)也能清晰显示。如果不允许任何未焊透,返修率将非常高。而对单面焊焊缝来说,其焊缝系数选取与双面焊对接焊缝不同,且因为该类焊缝根部本身就不平整,轻微的根部未焊透对质量影响是不大的,因此标准这样规定应该是合理的。

欢迎继续提出意见,多多交流。谢谢!
橙子 | 2012-2-10 14:09:50 | 显示全部楼层
强工说的修改地方,可以作为推荐性要求写在标准附录中。
丁伟臣 | 2012-2-10 16:12:22 | 显示全部楼层
根部开口缺陷的评定应按照不同的工况进行分类,比如腐蚀工况,不宜存在表面开口的未焊透--导致腐蚀的加剧!
故标准应强调---最终用户的责任去识别使用状态的焊缝检验要求,标准仅为从法规层次上的最低要求。
伟臣答疑回来啦!
朱从斌 | 2012-2-12 11:38:16 | 显示全部楼层
7:关于明确铅字“B”和背散射屏蔽铅板相对位置的建议
Ø         为检验背散射的影响,应在暗盒后面附加背散射屏蔽铅板,当后增感屏不足以屏蔽背散射时,需要附加背散射屏蔽铅板进行防护,为了验证此时的屏蔽效果,且为了避免铅字“B”对胶片附加增感的影响,此时铅字“B”放置在屏蔽铅板后面应是更为合理,但在实际操作时,由于对标准理解的缘故,无论是否附加背散射屏蔽铅板,铅字“B”往往放置在暗盒后面,甚至在定制暗盒时铅字“B”已经固定,这不合适,建议标准修订时对此加以明确。
Ø         JB/T 4730-2005、ISO 17636、EN 1435和ASME标准对此均不明确,RCC-M标准的规定就非常明确,铅字“B”必须放置于背散射屏蔽铅板的后面,建议参考。
8:对于胶片透照技术和底片观察技术的建议
Ø         JB/T 4730-2005对于AB和B级透照技术只允许单片观察,双片叠加观察只是应用于A级透照技术,建议允许采用双胶片技术或多胶片技术的同时,对应的也允许双片叠加观察评定,尤其是透照大厚度工件及厚度差变化较大焊缝的时候这种工艺的优势更为突出。ASME V T282允许双片评定,并对黑度范围作了规定。RCC-M标准对此有更为详细和明确的规定,并且是强制的,在核电建造领域也有良好的工程实践。
Ø         经过与EDF和AREVA相关无损专家交流,采用双/多胶片透照技术及双片评定,主要考虑以下几个方面:
ü     采用双胶片透照技术时,在保证足够曝光量的基础上尽量减少了曝光时间,从而最大可能的减小散射线的影响,提高底片对比度。
ü     在选用满足上述曝光量和尽量减少散射线的基础上,采用双片叠加评定时能得到满意底片黑度值。,
ü     采用双胶片透照技术有利于缺陷和伪缺陷的解释和评定。
ü     获得较大底片宽容度范围(如角焊缝透照时)。
ü     与役前和在役射线检验保持一致,有利于底片评定的一致行和缺陷的跟踪控制,设备在役检验采用双/多胶片透照技术更能保证透照质量和效率。
建议参考和考虑ASME和RCC-M标准对于双/多胶片透照技术底片叠加评定的工程实践经验,适当考虑允许双片叠加评定的可能性。
丁伟臣 | 2012-2-13 11:06:40 | 显示全部楼层
支持老朱的建议!
作为方法标准,应包括相应的内容,否则一些厚度差较大的焊缝如何检测?
伟臣答疑回来啦!
大侠 | 2012-2-13 12:10:14 | 显示全部楼层
{:soso_e179:}支持朱丛斌先生的建议
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