7:关于明确铅字“B”和背散射屏蔽铅板相对位置的建议 Ø 为检验背散射的影响,应在暗盒后面附加背散射屏蔽铅板,当后增感屏不足以屏蔽背散射时,需要附加背散射屏蔽铅板进行防护,为了验证此时的屏蔽效果,且为了避免铅字“B”对胶片附加增感的影响,此时铅字“B”放置在屏蔽铅板后面应是更为合理,但在实际操作时,由于对标准理解的缘故,无论是否附加背散射屏蔽铅板,铅字“B”往往放置在暗盒后面,甚至在定制暗盒时铅字“B”已经固定,这不合适,建议标准修订时对此加以明确。 Ø JB/T 4730-2005、ISO 17636、EN 1435和ASME标准对此均不明确,RCC-M标准的规定就非常明确,铅字“B”必须放置于背散射屏蔽铅板的后面,建议参考。 8:对于胶片透照技术和底片观察技术的建议 Ø JB/T 4730-2005对于AB和B级透照技术只允许单片观察,双片叠加观察只是应用于A级透照技术,建议允许采用双胶片技术或多胶片技术的同时,对应的也允许双片叠加观察评定,尤其是透照大厚度工件及厚度差变化较大焊缝的时候这种工艺的优势更为突出。ASME V T282允许双片评定,并对黑度范围作了规定。RCC-M标准对此有更为详细和明确的规定,并且是强制的,在核电建造领域也有良好的工程实践。 Ø 经过与EDF和AREVA相关无损专家交流,采用双/多胶片透照技术及双片评定,主要考虑以下几个方面: ü 采用双胶片透照技术时,在保证足够曝光量的基础上尽量减少了曝光时间,从而最大可能的减小散射线的影响,提高底片对比度。 ü 在选用满足上述曝光量和尽量减少散射线的基础上,采用双片叠加评定时能得到满意底片黑度值。, ü 采用双胶片透照技术有利于缺陷和伪缺陷的解释和评定。 ü 获得较大底片宽容度范围(如角焊缝透照时)。 ü 与役前和在役射线检验保持一致,有利于底片评定的一致行和缺陷的跟踪控制,设备在役检验采用双/多胶片透照技术更能保证透照质量和效率。 建议参考和考虑ASME和RCC-M标准对于双/多胶片透照技术底片叠加评定的工程实践经验,适当考虑允许双片叠加评定的可能性。 |