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由于有的朋友引用了下面的话，有的朋友提出了质疑，我发表粗浅看法如下，如有不当，请指正。
《磁粉检测》教材(2007版)第41页有下列一段话:
漏磁场形成的原因，由于空气的磁导率远远低于铁磁性材料的磁导率。如果在磁化了的铁磁性工件上存在着不连续或裂纹，则磁感应线优先通过磁导率高的工件，这就迫使一部分磁感应线从缺陷下面绕过，形成磁感应线的压缩。但是，工件上这部分可容纳的磁感应线数目也是有限的，又由于同性磁感应线相斥，所以，一部分磁感应线从不连续性中穿过，另－部分磁感应线遵从折射定律几乎从工件表面垂直地进入空气中去绕过缺陷又折回工件，形成了漏磁场。
1987年版本老教材上也有类似内容，似乎1992MT班上也争论过。我的看法如下:
1)第一句话: 漏磁场形成的原因，由于空气的磁导率远远低于铁磁性材料的磁导率。
我认为，不准确，因为空气的磁导率远远低于铁磁性材料的磁导率，是形成工件/空气界面折射的原因。至于漏磁场形成的原因，则要复杂得多。
2)第二句话: 如果在磁化了的铁磁性工件上存在着不连续或裂纹，则磁感应线优先通过磁导率高的工件，这就迫使一部分磁感应线从缺陷下面绕过，形成磁感应线的压缩。
我认为，这就迫使一部分磁感应线从缺陷下面绕过，这话不准确，为什么非要从缺陷下面绕过？从它的上面或左右就不可以么？只要在缺陷四周、且总磁阻小的线路，都可以通过嘛！
3)第三句话: 但是，工件上这部分可容纳的磁感应线数目也是有限的，……
“工件上这部分”指的哪一部分？我认为只能是受检区的表面和近表面部分。这个问题讲不清楚，会把MT灵敏度与工件厚度或体积联系起来，起码磁轭磁化，仅限于受检区的表面和近表面。
讲漏磁场形成的原因，这段文字，竟然不提“表面和近表面”这个重要条件，这很令人不解。我认为，只要讲清，“当缺陷处于工件表面和近表面，它能引起表面和近表面磁感应线畸变---绕射，进而可以引起界面折射”，就行了。这比讲什么“从缺陷下面绕过”，“从缺陷中穿过”，准确多了。
