[讨论] TOFD技术应用中的重要问题

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查看57032 | 回复35 | 2010-9-24 17:41:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 jzgyr 于 2010-9-24 17:43 编辑

TOFD技术应用中有几个很重要的问题,是标准没有明确规定的,如何处理为好,提出请大家讨论。
1.盲区问题
TOFD检测有上表面盲区和下表面盲区,对盲区进行怎样的补充检测才算满足法规和标准的要求?
举例1,上表面盲区一般有5-10mm,补充检测如果选择进行磁粉检测,是否算满足要求?
举例2,如果焊缝中心的底面盲区为1mm,是否要进行补充检测?
举例3,如果轴偏离底面盲区如果为2mm,不进行偏置非平行扫查,只用磁粉进行补充检测是否可以?
2.横向裂纹问题
横向裂纹的补充检测由谁提出,是设计文件?是业主?还是无损检测单位自行决定?
3.焊缝余高中的缺陷
焊缝余高中的缺陷如果漏检是否算检测事故或瑕疵?要知道TOFD对余高中的缺陷是不灵的,并且即使进行补充检测,脉冲反射超声,磁粉,爬波,涡流对余高中的缺陷都不灵,除非射线检测。
丁伟臣 | 2010-10-8 23:48:34 | 显示全部楼层
请参考ASME CODE CASE 2235。
伟臣答疑回来啦!
qsccemxq | 2013-1-11 09:39:48 | 显示全部楼层
个人认为目前TOFD盲区只能尽量减小,同时采取其他检测方法进行补充。
横向裂纹作为无损检测单位必须检测,但在工作量上应让业主得意认可。
hdndt | 2013-1-22 08:52:56 | 显示全部楼层
我也很关注这几个问题,求回答
可儿 | 2013-1-22 09:48:58 | 显示全部楼层
学习…
luolang1314 | 2013-1-23 11:58:03 | 显示全部楼层
关于上下表面盲区的问题,通常的做法是采用磁粉检测和超声检测补充检测。
不过采用交流磁粉检测有效深度只有2mm左右,手工超声只能改善盲区漏检情况,所以TOFD上下盲区仍然是个问题。可能采用相控阵检测,才能真正改善盲区漏检的问题。
横向缺陷检测,一般手工超声斜向扫查可以解决这个问题。但是工作量太大。TOFD V型扫查架对横向缺陷检出率大大提高。
焊缝余高当中的缺陷,一般没有提及,磁粉检测可以改善这个问题。不放心,就打掉余高,做PT
★JAbluesky | 2013-1-23 14:16:39 | 显示全部楼层
我也很关注这几个问题,求回答
ghost | 2013-2-19 22:54:45 | 显示全部楼层
学习了,求解。
郭嘉明 | 2013-3-21 08:07:23 | 显示全部楼层
学习了
agzcfo | 2013-3-22 08:06:37 | 显示全部楼层
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