复合板焊缝TOFD图像分析

检测对象：复合板纵焊缝（14Cr1MoR+NS1102),厚度42+5mm，坡口形式：X型，先焊基材，后堆焊镍。外壁（基材）检测，检测设备：奥林巴斯MX2，扫查装置：单通道扫查器，探头规格：5M6mm，楔块角度70°。PCS：172.18mm.增益：70dB.
本人有如下疑问,望共同探讨：如图，可清楚显示碳钢与镍的结合部位，但紧邻结合部位的上方，出现与直通波相位相反的类似缺陷影像，经UT手超，未发现明显回波，X光透视未发现明显缺陷。与焊工沟通了解，堆焊镍时会有一部分熔进碳钢。探讨如下问题：1TOFD图谱上显示的类似缺陷影像会不会就是熔合部位出现的晶粒不均所造成的非相关显示。2 14Cr1MoR容易产生裂纹，如果在结合部位产生裂纹等相关缺陷，就会被这种非相关显示所掩盖，如何保证缺陷的检出率。

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下面直的是板材母材影像，弯曲的是融进去的。一般来说，复合层缺陷很难分辨，而复合板检测标准只说了基层可以用tofd

问2个相关问题：1.是基层焊好后做的TOFD还是复合层焊好后做的TOFD？2.扫查面盲区你是怎么覆盖的？